[发明专利]流体控制装置和使用该流体控制装置的制品制造方法

说明书

本发明提供一种在不使流体的供给流量减少的前提下进一步小型化、集成化的流体控制装置。具有基块(10B、10C)和分别设置于基块(10B、10C)的上表面的流体用设备(120、130)，基块(10B、10C)分别具有沿着长度方向突出的突出管部(10p2、10p1)，突出管部(10p2、10p1)分别与对应的第2流路(13d)连通，基块(10B)的下游侧端面的突出管部(10p2)与基块(10C)的上游侧端面的突出管部(10p1)利用焊接材料(WL)气密或液密地连接。

本发明涉及一种流体控制装置和使用该流体控制装置的制品制造方法，该流体控制装置集成有包括流体控制设备的流体用设备。

背景技术

在半导体制造工艺等各种制造工艺中，为了将准确地计量了的工艺气体供给至工艺室，而使用被称作集成化气体系统的流体控制装置，该集成化气体系统是使开闭阀、调节器、质量流量控制器等各种流体控制设备集成化并将它们收纳于盒而成的。将该集成化气体系统收纳于盒而成的部件被称作气体盒。

在上述那样的集成化气体系统的情况下，代替管接头，将形成有流路的设置块(以下，称作基块)沿着底板的长度方向配置，并且在该基块上设置多个流体控制设备、连接管接头的接头块等各种流体用设备，从而实现集成化(例如，参照专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10－227368号公报

专利文献2：日本特开2008－298177号公报

发明内容

发明要解决的问题

各种制造工艺中的工艺气体的供给控制被期望具有更高的响应性，为此，需要使流体控制装置尽可能小型化、集成化，并且设置于离作为流体的供给目的地的工艺室更近的位置。

随着半导体晶圆的大口径化等处理对象物的大型化，需要相应地使从流体控制装置向工艺室内供给的流体的供给流量也增大。

随着流体控制装置的小型化、集成化，不仅需要使流体控制设备小型化，还需要减小供小型化了的流体控制设备设置的基块的尺寸。在下一代流体控制装置中，基块的宽度被要求为10mm以下。

但是，对于流体控制设备而言，需要与基块之间具有可靠的密封，因此需要供用于得到密封所需要的紧固力的紧固螺栓用的空间。并且，为了向底板固定基块，还需要供紧固螺栓贯穿的贯通孔的空间。而且，如专利文献2 所公开的那样，在利用紧固螺栓连结基块之间的情况下，需要供紧固螺栓用的另外的空间。因此，难以确保流体流路的截面积并且大幅度地缩小基块的尺寸。

本发明的一目的在于提供一种在不使流体的供给流量减少的前提下进一步小型化、集成化的流体控制装置。

本发明的另一目的在于提供一种可靠地确保基块同与其连结的各种流体用设备之间的密封性能并且使基块的尺寸、特别是宽度尺寸大幅度地窄小化的流体控制装置。

用于解决问题的方案

本发明的流体控制装置的特征在于，

该流体控制装置具有：

第1基块和第2基块，该第1基块和第2基块沿着规定方向配置在上游侧和下游侧，各自划分出上表面、与所述上表面相对的底面、自所述上表面朝向所述底面侧延伸并且在所述规定方向上彼此相对的上游侧端面和下游侧端面；以及

第1流体用设备和第2流体用设备，该第1流体用设备和该第2流体用设备具有划分出流体流路的主体部，且在该主体部的底面具有两个所述流体流路的流路口，所述第1流体用设备和所述第2流体用设备分别设置于所述第1基块的上表面及所述第2基块的上表面，