[发明专利]阻气性层合片、阻气性层合片的制造方法和电子部件或光学部件有效
| 申请号： | 201780065967.X | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN109844047B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 永绳智史;古屋拓己;西嶋健太 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;B32B9/00;B32B27/00;H01L51/50;H05B33/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;万雪松 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 气性 层合片 制造 方法 电子 部件 光学 | ||
1.阻气性层合片，其是具有剥离片A/阻气层/粘接性树脂层/剥离片B的层结构的阻气性层合片，其特征在于：
上述阻气层的剥离片A侧的表面的算术平均粗糙度Ra为5nm以下，上述表面的最大截面高度Rt为100nm以下，
上述粘接性树脂层的水蒸气透过率以50
2.权利要求1所述的阻气性层合片，其中，上述阻气层是由无机蒸镀膜构成的层、或者是将包含高分子化合物的层的表面改性而形成的层。
3.权利要求1或2所述的阻气性层合片，其中，上述粘接性树脂层是使用橡胶系粘接性树脂、聚烯烃系粘接性树脂或环氧系粘接性树脂形成的层。
4.权利要求1或2所述的阻气性层合片，其中，上述剥离片B在温度40℃、相对湿度90%的气氛下的水蒸气透过率为1g/m 2/天以下。
5.权利要求1或2所述的阻气性层合片，该阻气性层合片是电子部件用或光学部件用的层合片。
6.权利要求1～5中任一项所述的阻气性层合片的制造方法，所述制造方法具有以下的工序1～3：
工序1：在具剥离性的面的算术平均粗糙度Ra为5nm以下、具剥离性的面的最大截面高度Rt为100nm以下的第1剥离片的具剥离性的面上形成阻气层，得到带阻气层的剥离片；
工序2：在第2剥离片的具剥离性的面上形成粘接性树脂层，得到带粘接性树脂层的剥离片；以及
工序3：将上述带阻气层的剥离片和带粘接性树脂层的剥离片贴合，使上述带阻气层的剥离片的阻气层与上述带粘接性树脂层的剥离片的粘接性树脂层相对。
7.电子部件或光学部件，其是具备来自权利要求1～5中任一项所述的阻气性层合片的阻气层和粘接性树脂层的电子部件或光学部件。
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