[发明专利]在金属基材上沉积锡层的方法和使用所述方法包含镍/磷合金底层和所述锡层的结构的用途

权利要求书

1.一种在金属基材上沉积锡层的方法，所述方法包括：

(a) 提供所述金属基材；

(b) 在所述金属基材的至少一个表面上沉积镍/磷合金底层；和

(c) 在所述镍/磷合金底层上沉积所述锡层，其中沉积所述锡层，包括使用脉冲电镀方法，

其中所述脉冲电镀方法为单极性脉冲电镀方法，所述单极性脉冲电镀方法包括各自包含阴极脉冲部分和零电流脉冲部分的连续脉冲周期，和

其中所述零电流脉冲部分具有至少0.1秒的零电流脉冲持续时间。

2.权利要求1的方法，其特征在于，所述方法进一步包括：

(b1) 在所述方法步骤(c)中沉积所述锡层之前，在所述基材的所述至少一个表面上沉积镍底层。

3.权利要求2的方法，其特征在于，在所述方法步骤(b)中沉积所述镍/磷合金底层之前，沉积所述镍底层。

4. 前述权利要求中任一项的方法，其特征在于，所述镍/磷合金底层包含磷含量为5 %重量至15 %重量的磷。

5. 权利要求2-4中任一项的方法，其特征在于，方法步骤(b1)、(b)包括沉积包含所述镍底层和所述镍/磷合金底层的双层，其中所述双层的厚度为0.01 µm至10 µm。

6. 权利要求5的方法，其特征在于，所述方法步骤步骤(b1)、(b)包括沉积厚度为0.05µm至5 µm的所述双层。

7.前述权利要求中任一项的方法，其特征在于，所述方法进一步包括：

(d) 在所述锡层上沉积银或银合金顶层。

8. 权利要求7的方法，其特征在于，方法步骤(d)包括以0.01 µm至0.5 µm的厚度沉积所述银或银合金顶层。

9. 前述权利要求中任一项的方法，其特征在于，方法步骤(c)包括以0.1 µm至10 µm的层厚度沉积所述锡层。

10.前述权利要求中任一项的方法，其特征在于，所述阴极脉冲部分具有0.1秒至10秒的阴极电流脉冲持续时间，和所述零电流脉冲部分具有0.1秒至10秒的零电流脉冲持续时间。

11.前述权利要求中任一项的方法，其特征在于，所述单极性脉冲电镀方法的频率为0.05秒^-1至5秒^-1。

12. 前述权利要求中任一项的方法，其特征在于，所述阴极脉冲部分具有1 A/dm²至60A/dm²的阴极脉冲峰值电流密度。

13.前述权利要求中任一项的方法，其特征在于，所述锡层不含压力诱导的晶须。

14.权利要求13的方法，其特征在于，通过使所述锡层在预定的压力下经历机械力达预定的时间段，测定所述锡层不含压力诱导的晶须。

15. 权利要求14的方法，其特征在于，所述预定的压力在0.001 Nm至100 Nm的范围，和所述预定的时间段在1分钟至所述电镀基材的寿命结束的范围。

16.包含使用权利要求1至15的方法在金属基材上沉积的镍/磷合金底层和脉冲电镀的锡层的结构用于防止形成压力诱导的晶须的用途。

17.权利要求1至15的方法用于制造具有不含压力诱导的晶须的锡层的电子设备中的电子电路的用途，所述不含压力诱导的晶须的锡层通过使所述锡层在预定的压力下经历机械力达预定的时间段来确定。