[发明专利]集成弹簧安装芯片终端

权利要求书

1.一种用于将电路的能量转换成热量以被散热器吸收的集成弹簧安装芯片终端，所述集成弹簧安装芯片终端包括：

输入舌片，所述输入舌片被配置为连接到所述电路；

具有顶表面的芯片终端，所述芯片终端包括：

输入接触部，所述输入接触部位于所述顶表面上并被配置为连接到所述输入舌片，

电阻器元件，所述电阻器元件位于所述顶表面上并连接到所述输入接触部，以及

接地接触部，所述接地接触部位于所述顶表面上并连接到所述电阻器元件；以及

连接到所述芯片终端的所述接地接触部的成形接地弹簧，所述成形接地弹簧被配置为将所述芯片终端附接到所述散热器，使得所述芯片终端和所述散热器接触，所述成形接地弹簧被配置为在所述芯片终端上提供到所述散热器上的夹紧力。

2.如权利要求1所述的集成弹簧安装芯片终端，其中所述芯片终端具有形成围绕所述顶表面的周边的一个或多个侧，以及

其中所述接地接触部被印刷在形成所述周边的所述一个或多个侧中的至少一侧上，使得所述电阻器元件至少部分地被所述接地接触部包围。

3.如权利要求1所述的集成弹簧安装芯片终端，其中所述芯片终端由介电材料制成。

4.如权利要求1所述的集成弹簧安装芯片终端，其中在所述芯片终端和所述散热器之间沉积热脂层。

5.如权利要求1所述的集成弹簧安装芯片终端，还包括连接到所述成形接地弹簧的盖，使得所述输入舌片位于所述盖和所述成形接地弹簧之间。

6.如权利要求1所述的集成弹簧安装芯片终端，还包括连接所述输入接触部和所述电阻器元件的电感调谐元件。

7.如权利要求1所述的集成弹簧安装芯片终端，其中所述接地接触部在所述芯片终端的所述顶表面上形成形状，以及

其中所述成形接地弹簧具有与所述接地接触部的所述形状对应的形状。

8.一种用于将电路的能量转换成热量以被散热器吸收的系统，所述系统包括：

输入舌片，所述输入舌片被配置为连接到所述电路；

具有顶表面的芯片终端，所述芯片终端包括：

输入接触部，所述输入接触部被印刷在所述顶表面上并被配置为连接到所述输入舌片，

电阻器元件，所述电阻器元件被印刷在所述顶表面上并连接到所述输入接触部，以及

接地接触部，所述接地接触部被印刷在所述顶表面上并连接到所述电阻器元件；以及

连接到所述芯片终端的所述接地接触部的成形接地弹簧，所述成形接地弹簧被配置为将所述芯片终端附接到所述散热器，使得所述芯片终端和所述散热器接触，所述成形接地弹簧被配置为在所述芯片终端上提供到所述散热器上的夹紧力。

9.如权利要求8所述的系统，其中所述芯片终端具有形成围绕所述顶表面的周边的一个或多个侧，以及

其中所述接地接触部被印刷在形成所述周边的所述一个或多个侧中的至少一侧上，使得所述电阻器元件至少部分地被所述接地接触部包围。

10.如权利要求8所述的系统，其中所述芯片终端由介电材料制成。

11.如权利要求8所述的系统，其中在所述芯片终端和所述散热器之间沉积热脂层。

12.如权利要求8所述的系统，还包括连接到所述成形接地弹簧的盖，使得所述输入舌片位于所述盖和所述成形接地弹簧之间。

13.如权利要求8所述的系统，还包括连接所述输入接触部和所述电阻器元件的电感调谐元件。

14.如权利要求8所述的系统，其中所述接地接触部在所述芯片终端的所述顶表面上形成形状，以及

其中所述成形接地弹簧具有与所述接地接触部的所述形状对应的形状。