[发明专利]集成弹簧安装芯片终端

说明书

一种用于将电路的能量转换为热量以被散热器吸收的集成弹簧安装芯片终端。集成弹簧安装芯片终端包括被配置为连接到电路的输入舌片。集成弹簧安装芯片终端还包括具有顶表面的芯片终端。芯片终端包括位于顶表面上并被配置为连接到输入舌片的输入接触部、位于顶表面上并连接到输入接触部的电阻器元件以及位于顶表面上并连接到电阻器元件的接地接触部。集成弹簧安装芯片终端还包括连接到芯片终端的接地接触部的成形接地弹簧，该成形接地弹簧被配置为将芯片终端附接到散热器，使得芯片终端和散热器接触。

对相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年9月22日提交的标题为“Integrated Ground Tab ChipTermination”的美国临时申请序列号62/398,142和于2016年9月30日提交的标题为“Integrated Spring Mounted Chip Termination”的美国临时申请序列号62/402,828的权益和优先权，其中每个申请的内容通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明涉及芯片终端(chip termination)，更具体地涉及射频(RF)和微波电路中的芯片终端。

背景技术

芯片终端被用在电路的末端以通过将RF能量转换成热量来将信号端接到地。芯片终端可以被设计为耗散热量并具有低电压驻波比(VSWR)，以便防止信号被反射回电路。常规芯片终端可以安装在法兰上，用于可以采用额定功率范围为5-2500瓦的散热的应用。当陶瓷芯片安装在金属法兰(通常由铜制成)上时，常规法兰安装中部件的布置会导致固有的热膨胀不匹配。

发明内容

根据一些实施例，公开了一种集成弹簧安装芯片终端，其用于将电路的能量转换成热量以被散热器吸收。集成弹簧安装芯片终端包括被配置为连接到电路的输入舌片(input tab)。集成弹簧安装芯片终端还包括具有顶表面的芯片终端。芯片终端包括位于顶表面上并被配置为连接到输入舌片的输入接触部(input contact)、位于顶表面上并连接到输入接触部的电阻器元件以及位于顶表面上并连接到电阻器元件的接地接触部(groundcontact)。集成弹簧安装芯片终端还包括连接到芯片终端的接地接触部的成形接地弹簧(formed ground spring)，成形接地弹簧被配置为将芯片终端附接到散热器，使得芯片终端和散热器接触。

公开了一种用于将电路的能量转换成热量以被散热器吸收的系统。该系统包括被配置为连接到电路的输入舌片。该系统还包括具有顶表面的芯片终端。芯片终端包括印刷在顶表面上并被配置为连接到输入舌片的输入接触部。芯片终端还包括印刷在顶表面上并连接到输入接触部的电阻器元件。芯片终端还包括印刷在顶表面上并连接到电阻器元件的接地接触部。该系统还包括连接到芯片终端的接地接触部的成形接地弹簧，成形接地弹簧被配置为将芯片终端附接到散热器，使得芯片终端和散热器接触。

公开了一种用于制造集成弹簧安装芯片终端的方法。该方法包括通过将输入接触部、电感调谐元件、电阻器元件和接地接触部印刷到介电材料的顶表面上来制造芯片终端。该方法还包括将成形接地弹簧的底表面连接到芯片终端的接地接触部。该方法还包括将输入舌片的底表面连接到芯片终端的输入接触部。该方法还包括将盖的底表面连接到输入舌片的顶表面和成形接地弹簧的顶表面。

附图说明

当结合附图时，本公开的实施例的特征和优点将从以下阐述的详细描述中变得更加明显。当然，附图及其相关联描述图示了在权利要求的范围内的示例布置，并且不限制权利要求的范围。在整个附图中重复使用附图标记以指示所引用元件之间的对应关系。

图1A图示了常规法兰安装终端。

图1B图示了根据本发明的实施例的集成弹簧安装芯片终端。

图2A是图1A的常规法兰安装终端的底部视图。

图2B是根据本发明的实施例的图1B的集成弹簧安装芯片终端的底部视图。