[发明专利]包含胍催化剂和增粘剂的可交联硅树脂混合物有效
申请号: | 201780066136.4 | 申请日: | 2017-11-09 |
公开(公告)号: | CN109863218B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | S·雅各布;M·弗里德尔 | 申请(专利权)人: | SIKA技术股份公司 |
主分类号: | C09J183/04 | 分类号: | C09J183/04 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 冯奕 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包含 催化剂 增粘剂 交联 硅树脂 混合物 | ||
1.可交联的硅树脂组合物,包含
a.至少一种可缩合交联的聚二有机硅氧烷P,所述聚二有机硅氧烷P具有硅烷醇-端基、烷氧基甲硅烷基-端基、羧基甲硅烷基-端基、乙酰氧基硅烷-端基、酮肟基甲硅烷基-端基、酰胺基甲硅烷基-端基和/或氨基甲硅烷基-端基;
b.至少一种用于可缩合交联的聚二有机硅氧烷P的硅烷-交联剂V或硅氧烷-交联剂V;
c.至少一种通式(I)的交联催化剂K1,
其中Z1和Z2彼此独立地表示H或者通式(II)和(III)的线性或支化的低聚二有机硅氧烷,并且
其中指数n表示1至400的整数;指数m表示1、2或3的整数;指数o表示0至10的整数;并且
基团R5至R10彼此独立地表示线性或支化的一价脂族C1至C8烷基,其任选包含环结构和/或选自卤素、N、O、P或S的杂原子;
基团R4表示线性或支化的二价脂族C1至C8烷基,其任选包含环结构和/或选自卤素、N、O、P或S的杂原子;并且
基团R1至R3彼此独立地表示氢原子或者线性或支化的脂族C1至C8烷基,其任选包含环结构和/或选自卤素、N、O、P或S的杂原子,其中基团R1至R3任选地以连接成一个或两个脂族环或芳族环的形式存在并且式(I)的胍任选地以质子化的形式存在;
其中至少一个Z1或Z2对应于式(II)或式(III)的线性或支化的低聚二有机硅氧烷;
d.至少一种通式(IV)的增粘剂H,
其中指数q、r和s彼此独立地表示0和10之间的整数,并且q+r之和≥1;
基团R11彼此独立地表示线性或支化的一价C1-C21烷基,其任选地被一个或多个选自B、N、O、Si、S和P的杂原子取代和/或任选地包含脂族环或芳族环和/或任选地包含双键;
基团R12彼此独立地表示线性或支化的一价C3-C21烷基,其任选地被一个或多个选自B、N、O、Si、S和P的杂原子取代和/或任选地包含脂族环或芳族环和/或任选地包含双键;
基团R13彼此独立地表示氢原子或基团R11;
基团R14彼此独立地表示线性或支化的二价C1-C21烷基,其任选地被一个或多个选自B、N、O、Si、S和P的杂原子取代和/或任选地包含脂族环或芳族环和/或任选地包含双键;
其中增粘剂H由至少一种环氧化物和至少一种胺制得,所述环氧化物和胺以1:1至2:1的环氧基团/胺基的摩尔比使用。
2.根据权利要求1所述的硅树脂组合物,其特征在于,聚二有机硅氧烷P具有硅烷醇-端基、甲氧基硅烷-端基、乙氧基硅烷-端基或乙酰氧基硅烷-端基。
3.根据权利要求1或2所述的硅树脂组合物,其特征在于,所述组合物不含有机锡化合物。
4.根据权利要求1所述的硅树脂组合物,其特征在于,所述组合物还包含金属催化剂K2,所述金属催化剂K2包含选自元素周期表第4、8、12、13和15族的元素。
5.根据权利要求4所述的硅树脂组合物,其特征在于,所述金属催化剂K2包含选自Bi、Zn、Zr或Ti的元素。
6.根据权利要求1所述的硅树脂组合物,其特征在于,用于可缩合交联的聚二有机硅氧烷的硅烷-交联剂或硅氧烷-交联剂V包含至少一种三官能或四官能的硅烷或其水解物和/或缩合物。
7.根据权利要求6所述的硅树脂组合物,其特征在于,所述水解物包括部分水解物。
8.根据权利要求1所述的硅树脂组合物,其特征在于,增粘剂H包含至少一种烷氧基硅烷基团。
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