[发明专利]包含胍催化剂和增粘剂的可交联硅树脂混合物

说明书

本发明涉及可交联硅树脂组合物，包含a.至少一种可缩合交联的聚二有机硅氧烷P，所述聚二有机硅氧烷P具有硅烷醇‑端基、烷氧基甲硅烷基‑端基、羧基甲硅烷基‑端基、酮肟基甲硅烷基‑端基、酰胺基甲硅烷基‑端基和/或氨基甲硅烷基‑端基；b.至少一种用于可缩合交联的聚二有机硅氧烷的硅烷‑交联剂或硅氧烷‑交联剂V；c.至少一种如下通式(I)的交联催化剂K1，d.至少一种通式(IV)的增粘剂H，这种组合物特别适合作为粘合剂、密封剂、涂料或浇注料并且特征在于低分离倾向和在湿热条件下极好的粘合。

技术领域

本发明涉及双组份硅树脂组合物的领域，例如特别是作为粘合剂 和密封剂用的那些。

背景技术

可缩合交联的硅树脂是长期已知的。其可以配制成单组份形式或 双组份形式。虽然在配制单组份硅树脂(RTV-1)时能够提供钛酸盐催 化的体系，但是双组份体系(RTV-2)通常需要锡催化剂来保证良好的 完全固化。有机锡化合物对人类和环境有剧烈影响，一些种类甚至被 证实是致突变和毒性的。因此从EHS-观点来看，有利的是免除有机锡 化合物。

一直未停止努力使用其它配混物或其它金属化合物作为催化剂。 此外还使用各种有机碱作为催化剂。然而许多替代性催化剂的共同之 处在于，它们不能或难以混入硅树脂的聚硅氧烷基质并且倾向于分离。 因此催化剂失效，并且所得混合物的储存稳定性受到剧烈限制。另外 许多所述体系不可市售获得而只能以高成本合成，因此昂贵。

通过文献(例如EP2840087)同样已知官能化的胍，通过在胍上 引入低聚硅氧烷取代基使其与PDMS基质相容并且可以作为催化剂用 于RTV-硅树脂的固化。然而该催化剂的缺点是与基于氨基硅烷的常见 增粘剂不相容，当由环境引起负载时这会造成粘合损失。

发明内容

因此本发明的目的是，提供不含锡的双组份硅树脂组合物，所述 组合物即使在困难的环境条件下仍然显示出良好粘合并且不倾向于分 离或较差的储存稳定性。

出人意料地发现，根据权利要求1所述的硅树脂组合物实现了所 述目的。

通过使用具有硅氧烷官能团的胍催化剂组合特定增粘剂，能够配 制不含锡的组合物，所述组合物不倾向于分离并且即使在湿热条件下 粘合性也不会损失。

本发明的其它方面为其它独立权利要求的主题。本发明的特别优 选的实施方案为从属权利要求的主题。

具体实施方式

本发明涉及可交联硅树脂组合物，包含

a.至少一种可缩合交联的聚二有机硅氧烷P，所述聚二有机硅氧 烷P具有硅烷醇-端基、烷氧基甲硅烷基-端基(特别是甲氧基甲硅烷 基-端基和/或乙氧基甲硅烷基-端基)、羧基甲硅烷基-端基(特别是 乙酰氧基甲硅烷基-端基)、酮肟基甲硅烷基-端基、酰胺基甲硅烷基- 端基和/或氨基甲硅烷基-端基；

b.至少一种用于可缩合交联的聚二有机硅氧烷的硅烷-交联剂或 硅氧烷-交联剂V，优选三官能或四官能的硅烷或其水解物、部分水解 物和/或缩合物；

c.至少一种通式(I)的交联催化剂K1，

其中Z¹和Z²彼此独立地表示H或者通式(II)和(III)的线性 或支化的低聚二有机硅氧烷，

其中指数n表示1至400，优选2至100，特别是5至50的整数； 指数m表示1、2或3的整数；指数o表示0至10的整数；和

基团R⁵至R¹⁰彼此独立地表示线性或支化的一价脂族C1至C8烷 基，其任选包含环结构和/或选自卤素、N、O、P或S的杂原子，特别 是甲基、乙基、丙基、苯基或三氟丙基；