[发明专利]引线框架电感器

权利要求书

1.一种装置，包括：

裸片，其包含在其中的电路；

引线框架，其与所述裸片和其中的所述电路耦合；以及

导电材料，其与所述引线框架相对地安置于在所述裸片上方的空间中，所述导电材料耦合到所述引线框架且被配置为其一个或多个匝以形成至少一个电感器。

2.根据权利要求1所述的装置，进一步包括安置于所述裸片与所述导电材料之间的磁性材料层。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述磁性材料为铁氧体板、压制的金属粉末和在绝缘结合剂中的磁性粉末中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的装置，其中所述绝缘结合剂为环氧树脂、树脂和塑料中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述引线框架为第一引线框架，所述装置进一步包括与所述第一引线框架相对地安置于所述裸片上方的所述空间中且被配置为其一个或多个匝以形成所述至少一个电感器的第二引线框架。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述导电材料为第一绕组部件，所述装置进一步包括第二电绕组部件，其中所述第一电绕组部件与所述第二电绕组部件耦合在一起作为其一个或多个匝以形成所述至少一个电感器。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述磁性材料为第一磁性材料，所述装置进一步包括在所述导电材料上方的空间中的第二磁性材料。

8.根据权利要求1所述的装置，进一步包括密封所述裸片、所述引线框架和所述导电材料以提供芯片的封装。

9.一种方法，包括：

将引线框架与包含在其中的电路的裸片耦合；

将导电材料与所述引线框架相对地安置于所述裸片上方的空间中；以及

将所述导电材料电连接到所述引线框架，所述引线框架被配置为其一个或多个匝以形成至少一个电感器。

10.根据权利要求9所述的方法，其中磁性材料层与所述引线框架相对地沉积于所述裸片的表面上，所述导电材料安置于所述磁性材料层上。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述磁性材料为铁氧体板、压制的金属粉末和在绝缘结合剂中的磁性粉末中的至少一种。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述绝缘结合剂为环氧树脂、树脂和塑料中的至少一种。

13.根据权利要求9所述的方法，其中所述引线框架为第一引线框架，所述方法进一步包括将第二引线框架与所述第一引线框架相对地安置于所述裸片上方的所述空间中且配置为其一个或多个匝以形成所述至少一个电感器。

14.根据权利要求9所述的方法，其中所述导电材料为第一绕组部件，所述方法进一步包括：

将第二电绕组部件安置于所述裸片上方的所述空间中；以及

将所述第一电绕组部件与所述第二电绕组部件耦合在一起作为其一个或多个匝以形成所述至少一个电感器。

15.根据权利要求9所述的形成电感器的方法，其中所述导电材料经由至少一个连接器耦合到所述引线框架，将所述连接器偏转以形成其所述一个或多个匝以形成所述至少一个电感器。

16.根据权利要求9所述的形成电感器的方法，进一步包括包覆模制所述裸片、所述引线框架和所述导电材料。