[发明专利]铜合金板材及其制造方法

权利要求书

1.铜合金板材的制造方法，其特征在于，将组成为含有17～32质量％的Zn、0.1～4.5质量％的Sn、0.01～2.0质量％的Si和0.01～5.0质量％的Ni且剩余部为Cu和不可避免的杂质的铜合金的原料熔解并铸造，在900℃～400℃的温度范围内实施热轧后，以1～15℃/分钟的冷却速度冷却至400℃～300℃，接着在实施冷轧后以300～800℃的温度进行再结晶退火，然后以300～600℃的温度进行时效退火，藉此制造铜合金板材。

2.如权利要求1所述的铜合金板材的制造方法，其特征在于，在进行所述时效退火后，进行精制冷轧，然后在450℃以下的温度下进行低温退火。

3.如权利要求1所述的铜合金板材的制造方法，其特征在于，在进行所述再结晶退火后且在进行所述时效退火之前进行冷轧。

4.如权利要求1所述的铜合金板材的制造方法，其特征在于，所述铜合金的原料还以合计3质量％以下的范围含有选自Fe、Co、Cr、Mg、Al、B、P、Zr、Ti、Mn、Au、Ag、Pb、Cd和Be的1种以上的元素。

5.铜合金板材，它是组成为含有17～32质量％的Zn、0.1～4.5质量％的Sn、0.46～2.0质量％的Si和0.01～5.0质量％的Ni且剩余部为Cu和不可避免的杂质的铜合金板材，其特征在于，将施加有相当于0.2％屈服强度的80％的弯曲应力的铜合金板材以25℃的温度保持在装有3质量％的氨水的干燥器内，在铜合金板材上观察到开裂为止的时间是黄铜1类C2600-SH的板材的10倍以上。

6.如权利要求5所述的铜合金板材，其特征在于，所述铜合金板材的表面的每单位面积的粒径1μm以上的粗大析出物的数量在15000个/mm²以下。

7.铜合金板材，它是组成为含有17～32质量％的Zn、0.1～4.5质量％的Sn、0.46～2.0质量％的Si和0.01～5.0质量％的Ni且剩余部为Cu和不可避免的杂质的铜合金板材，其特征在于，表面的每单位面积的粒径1μm以上的粗大析出物的数量在15000个/mm²以下。

8.如权利要求5～7中任一项所述的铜合金板材，其特征在于，所述铜合金板材的拉伸强度在550MPa以上。

9.如权利要求5～7中任一项所述的铜合金板材，其特征在于，所述铜合金板材的0.2％屈服强度在500MPa以上。

10.如权利要求5～7中任一项所述的铜合金板材，其特征在于，所述铜合金板材的导电率在10％IACS以上。

11.如权利要求5～7中任一项所述的铜合金板材，其特征在于，所述铜合金板材还以合计3质量％以下的范围含有选自Fe、Co、Cr、Mg、Al、B、P、Zr、Ti、Mn、Au、Ag、Pb、Cd和Be的1种以上的元素。

12.如权利要求5～7中任一项所述的铜合金板材，其特征在于，所述铜合金板材的表面的平均结晶粒径在10μm以下。

13.连接器端子，其特征在于，将权利要求5～7中任一项所述的铜合金板材用作材料。

14.如权利要求1所述的铜合金板材的制造方法，其特征在于，所述时效退火步骤在比所述再结晶退火步骤更低的温度下进行。

15.如权利要求1所述的铜合金板材的制造方法，其特征在于，Si的含量为0.46～2.0％。

16.如权利要求5所述的铜合金板材，其特征在于，Si的含量为0.46～2.0％。