[发明专利]半导体器件封装

说明书

公开了根据一个实施例的半导体器件封装，所述半导体包括：基板；设置在基板上的第一引线框架和第二引线框架；发光元件，电连接到第一引线框架和第二引线框架；反射层，设置在基板上以反射从发光元件发出的光；以及透镜，设置在基板上以覆盖发光元件、反射层、以及第一引线框架和第二引线框架。

技术领域

实施例涉及半导体器件封装。

背景技术

发光二极管(LED)是在向其施加电流时发光的发光器件之一。LED能够在低电压下高效发光，因此具有显著的节能效果。近来，LED的亮度问题已经得到显著改善，因此LED被应用于各种装置，例如液晶显示装置的背光单元、电子标牌、指示器、家用电器等。

发光二极管可以具有这样的结构：其中，第一电极和第二电极设置在包括第一半导体层、有源层和第二半导体层的发光结构的一侧上。此外，第一电极和第二电极可以通过引线框架电连接到外部电路。

然而，设置在LED下方的引线框架均由诸如金(Au)等的金属材料制成，并且存在金属材料吸收光导致光通量降低的问题。为了解决上述问题，当引线框架涂有银(Ag)等时，存在引线框架的表面褪色并因此可靠性降低的问题。

发明内容

技术问题

实施例旨在提供一种具有改善的光通量的半导体器件封装。

此外，实施例旨在提供一种能够控制方向角的半导体器件封装。

技术方案

本发明的一个方面提供一种半导体器件封装，包括基板；设置在基板上的第一引线框架和第二引线框架；电连接到第一引线框架和第二引线框架的发光器件；反射层，设置在基板上并被配置为反射从发光器件发射的光；以及透镜，设置在基板上并被配置为覆盖发光器件、反射层、第一引线框架和第二引线框架。

第一引线框架可以包括电连接到发光器件的第一引线电极部分、设置在基板边缘上的边缘部分、以及延伸部，被配置为将边缘部分连接到第一引线电极部分。

反射层可以设置在边缘部分内。

半导体器件封装可以包括电连接到第一引线框架的第一焊盘和电连接到第二引线框架的第二焊盘。

半导体器件封装可以包括：第一贯穿电极，被配置为在基板厚度方向上穿过基板以将第一引线框架电连接到第一焊盘；以及第二贯穿电极，被配置为在基板厚度方向上穿过基板以电将第二引线框电连接到第二焊盘。

第一引线框架和第二引线框架中的每一个的引线电极部分可以连接到齐纳二极管的电极焊盘。

边缘部分可以围绕第二引线框架的第二引线电极部分。

透镜可以包括设置在透镜中心部分上的凸起部分和被配置为围绕凸起部分的平坦部分。

半导体器件封装可以包括设置在基板和平坦部分之间的坝形部分。

坝形部分可以具有一个靠近发光器件的表面和与该表面相对的另一个表面，并且该靠近发光器件的表面可以具有曲率，而另一个表面可以具有平坦表面。

坝形部分可以连接到反射层。

反射层可以覆盖发光器件的侧表面。

反射层的厚度越远离发光器件越小。

半导体器件封装可以包括设置在发光器件上的波长转换层。

有益效果

根据实施例，可以改善光通量。

此外，可以控制方向角。

本发明的各种有益优点和效果不受以上描述的限制，并且通过对本发明的详细实施例的描述应该容易理解。