[发明专利]包含核壳结构的涂覆有银的铜纳米线的环氧糊剂组合物及包含其的导电性膜

权利要求书

1.一种环氧糊剂组合物，其中，包含55至70重量％的核壳结构的涂覆有银的铜纳米线、10至30重量％的环氧树脂、以及1至35重量％的固化剂。

2.根据权利要求1所述的环氧糊剂组合物，其中，所述涂覆有银的铜纳米线中，银的含量相对于全部含量100重量份为2至60重量份。

3.根据权利要求1所述的环氧糊剂组合物，其中，所述涂覆有银的铜纳米线在垂直于长度方向的截面图上，最长直径f与涂覆有银的铜纳米线的长度a的比例f/a为0.0001至0.06。

4.根据权利要求1所述的环氧糊剂组合物，其中，所述固化剂为选自酸酐系固化剂、酚系固化剂、咪唑系固化剂和氨基系固化剂中的一种或两种以上。

5.根据权利要求1所述的环氧糊剂组合物，其中，所述环氧树脂是选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、烷基苯酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰脲酸三缩水甘油酯、氨基甲酸酯改性环氧树脂和非环式环氧树脂中的任一种或两种以上。

6.根据权利要求1所述的环氧糊剂组合物，其中，所述环氧糊剂组合物还可以包含稀释剂，所述稀释剂是选自丙酮、甲基乙基酮、甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、乙二醇、聚乙二醇、四氢呋喃、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、己烷、环己酮、甲苯、氯仿、二氯苯、二甲苯、三甲苯、吡啶、甲基萘、硝基甲烷、丙烯腈、十八胺、丁基卡必醇乙酸酯、苯胺、二甲基亚砜、二乙二醇乙醚和松油醇中的任一种或两种以上。

7.一种导电性膜，是将权利要求1至6中任一项所述的环氧糊剂组合物涂布于基板并进行热处理而成的。

8.根据权利要求7所述的导电性膜，其中，所述热处理在100至200℃进行20至60分钟。

9.根据权利要求7所述的导电性膜，其中，所述导电性膜的电阻率为1.0×10^-5至6.0×10^-6Ω·m，在1500MHz的电磁波屏蔽效率为20至70dB。