[发明专利]包含核壳结构的涂覆有银的铜纳米线的环氧糊剂组合物及包含其的导电性膜

说明书

本发明涉及包含核壳结构的涂覆有银的铜纳米线的环氧糊剂组合物及包含其的导电性膜。

技术领域

本发明涉及一种利用核壳结构的涂覆有银的铜纳米线的环氧糊剂组合物及包含其的导电性膜。详细而言，本发明涉及经济并具有优异的电性特性且固化时间短的导电性糊剂组合物和由此形成的导电性膜，上述导电性糊剂是包含核壳结构的涂覆有银的铜纳米线、环氧树脂和固化剂的环氧糊剂组合物。

背景技术

银浆是指包含银粉末作为填料(filler)的导电性糊剂。这里的导电性糊剂是指导电性印刷油墨、涂料等涂布材料和粘接剂等产品组。杜邦公司在世界上最初开发了其产品，直至20-30年前还占领着全球市场。然而，1955年日本的电气通信研究所开发了导电性粘接剂和涂料并将其出售给日本的化学公司，以此为起点制造商增加。迄今为止广泛利用将导电性糊剂涂布或印刷于膜、基板或电子部件等的基材，加热并干燥固化，从而形成电极或电气配线等的方法。然而，随着近年来电子仪器的高性能化，利用导电性糊剂形成的电极或布线图案等要求更低的电阻的材料，该要求逐年变得困难。

一直以来环氧糊剂广泛使用包含分散有导电性金属粉末的环氧树脂和固化剂的双组份环氧树脂系导电性糊剂。然而，双组份环氧树脂系导电性糊剂具有使用前必须将环氧树脂和固化剂进行混合而使用困难的缺点。

另外，为了显示出导电性糊剂所需的导电性，需要将足够量的导电性粉末分散于环氧树脂而进行制造。然而，大量使用导电性粉末在费用方面不理想，并且脆性等物性变弱而不优选。以往，作为上述导电性粉末，使用了几纳米到几十微米大小的银纳米粒子或银薄片等，但这种银粉末材料虽然电阻低但其价格昂贵，因此在制造导电性糊剂时需要开发用于代替银的材料。

因此，本发明人为了解决上述问题而努力的结果，确认了将核壳结构的涂覆有银的铜纳米线用作填料来制造环氧糊剂组合物时，可以将其制造成对于基材的附着性优异，即使低温干燥也能够得到高导电性，固化时间短，具有高经济性和生产率，从而完成了本发明。

发明内容

为了解决如上所述的问题，本发明的目的在于，利用包含核壳结构的涂覆有银的铜纳米线的环氧糊剂组合物来提供一种经济、导电性优异、固化时间短的环氧糊剂组合物。

另外，本发明的目的在于，将包含核壳结构的涂覆有银的铜纳米线的环氧糊剂组合物涂布于基材上后，通过热处理来制造，从而提供一种具有低电阻率、高电磁波屏蔽效率的导电性膜。

为了实现上述目的而进行研究的结果，发现利用包含核壳结构的涂覆有银的铜纳米线、环氧树脂和固化剂的环氧糊剂组合物而制造的导电性膜能够显著降低电阻率，提高电磁波屏蔽效率，从而完成了本发明。

本发明的环氧糊剂组合物可以包含55至70重量％的核壳结构的涂覆有银的铜纳米线、1至35重量％的环氧树脂、以及1至35重量％的固化剂。

上述涂覆有银的铜纳米线中，银的含量相对于全部含量100重量份可以为2至60重量份。

上述涂覆有银的铜纳米线在垂直于长度方向的截面图上，最长直径(f)与涂覆有银的铜纳米线的长度(a)的比例(f/a)可以为0.0001至0.06。

上述固化剂可以为选自酸酐系固化剂、酚系固化剂、咪唑系固化剂和氨基系固化剂中的任一种或两种以上。

上述环氧树脂可以为选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、烷基苯酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰脲酸三缩水甘油酯、氨基甲酸酯改性环氧树脂和非环式环氧树脂中的一种或两种以上。