[发明专利]基板处理设备以及使用基板处理设备的方法

权利要求书

1.一种基板处理设备，包括：

处理腔室，所述处理腔室提供与外部隔离的处理环境；

至少一个距离测量单元，所述至少一个距离测量单元以非接触的方式测量相对于掩模的相对距离和相对于所述基板的相对距离以获得被运送到所述处理腔室中的所述基板与所述掩模之间的间隔；以及

粘附驱动部分，所述粘附驱动部分使所述基板和所述掩模彼此粘附，使得所述间隔等于或小于预设的参考距离,

其中所述基板被设置在所述掩模和所述距离测量单元之间，

其中基板通过静电卡盘被吸附和被固定，并且所述静电卡盘设有穿透所述静电卡盘的通孔，

其中所述距离测量单元包括：

第一距离测量单元，所述第一距离测量单元将激光束照射到通过所述通孔暴露的所述掩模的一个表面，以测量相对于所述掩模的相对距离，以及

第二距离测量单元，所述第二距离测量单元将所述激光束照射到通过所述通孔暴露的所述基板的一个表面或所述静电卡盘的一个表面，以测量相对于所述基板的相对距离。

2.如权利要求1所述的基板处理设备，其中，所述基板覆盖所述通孔的至少一部分。

3.如权利要求1所述的基板处理设备，其中，所述基板由透光材料制成。

4.如权利要求1所述的基板处理设备，其中，所述第一距离测量单元通过将激光束照射到所述掩模的掩模板的底表面或所述掩模板被固定到的掩模框架的一个表面来测量相对于所述掩模的相对距离。

5.如权利要求1所述的基板处理设备，其中，所述通孔设有突起，所述突起沿着所述通孔的内圆周边缘向所述通孔的内侧突出，以形成阶梯部分，并且

所述第二距离测量单元将所述激光束照射到由所述突起形成的所述阶梯部分，以测量相对于所述基板的所述相对距离。

6.如权利要求1所述的基板处理设备，其中，所述静电卡盘的所述通孔设有阻挡构件，所述阻挡构件覆盖所述通孔的一部分，并且

所述第二距离测量单元将所述激光束照射到所述阻挡构件，以测量相对于所述基板的所述相对距离。

7.如权利要求1所述的基板处理设备，其中，所述通孔沿着所述静电卡盘的边缘形成为多个。

8.如权利要求1、2、4、5、6和7中任一项所述的基板处理设备，进一步包括：

掩模夹持器，所述掩模夹持器被安装在所述处理腔室中，以夹持所述掩模；

基板夹持器，所述基板夹持器被安装在所述处理腔室中，以夹持所述基板被吸附至的并且由所述静电卡盘固定的基板载体；以及

对准器，所述对准器通过被夹持的掩模与被夹持的基板载体之间的相对移动来对准所述基板和所述掩模，

其中，所述粘附驱动部分被安装在所述掩模夹持器和所述基板夹持器中的至少任何一个上。

9.一种基板处理设备，包括：

处理腔室，所述处理腔室提供与外部隔离的处理环境；

至少一个距离测量单元，所述至少一个距离测量单元以非接触的方式测量相对于掩模的相对距离和相对于所述基板的相对距离以获得基板与掩模之间的间隔，所述基板和所述掩模各自被垂直地运送到所述处理腔室中并被安装到所述处理腔室中；

对准器，所述对准器通过所述基板与所述掩模之间的相对移动来对准所述基板和所述掩模；以及

粘附驱动部分，所述粘附驱动部分使所述基板和所述掩模彼此粘附，使得经对准的掩模和基板之间的所述间隔等于或小于预设的参考距离，

其中所述基板被设置在所述掩模和所述距离测量单元之间，

其中基板通过静电卡盘被吸附和被固定，并且所述静电卡盘设有穿透所述静电卡盘的通孔，

其中所述距离测量单元包括：

第一距离测量单元，所述第一距离测量单元将激光束照射到通过所述通孔暴露的所述掩模的一个表面，以测量相对于所述掩模的相对距离，以及

第二距离测量单元，所述第二距离测量单元将所述激光束照射到通过所述通孔暴露的所述基板的一个表面或所述静电卡盘的一个表面，以测量相对于所述基板的相对距离。