[发明专利]基板处理设备以及使用基板处理设备的方法

说明书

本文公开的是基板处理设备，所述基板处理设备包括：处理腔室(10)，用于提供与外部隔离的处理环境；至少一个距离测量单元(500)，用于非接触地测量安装在所述处理腔室(10)中的基板(S)与掩模(350)之间的距离；以及按压机构，用于在所述距离测量单元(500)正在测量在所述基板(S)与所述掩模(350)之间的距离时通过相对于彼此移动所述基板(S)和所述掩模(350)来使所述基板(S)和所述掩模(350)紧密接触。所述基板处理设备可以使所述基板(S)与所述掩模(350)对准并使它们很精确地和可靠地紧密接触，由此增加所述基板处理的产量。

技术领域

本公开涉及基板处理设备以及使用基板处理设备的基板处理方法。

背景技术

为了生产用于制造半导体的晶片、用于制造LCD的基板、用于制造OLED的基板等，基板处理设备执行沉积处理、蚀刻处理等。基板处理设备根据基板处理的种类、条件等而具有各种配置。

这种基板处理设备的示例包括沉积设备。沉积设备通过执行CVD、PVD、蒸发沉积等在基板的表面上形成薄膜。

为了生产用于制造OLED的基板，通常使用蒸发沉积材料(诸如有机材料、无机材料和金属)的处理，以在基板的表面上形成薄膜。

一种用于通过蒸发沉积材料来形成薄膜的沉积设备包括：沉积腔室，其中装载用于沉积的基板；以及源，所述源被设置在沉积腔室内部以加热沉积材料，以使沉积材料朝向基板蒸发。当沉积材料蒸发时，薄膜形成在基板的表面上。

在用于OLED的沉积设备中使用的源被安装在沉积腔室内部，以加热沉积材料，以朝向基板蒸发沉积材料。这种源可以具有各种配置，诸如在韩国专利公开案第10-2009-0015324号和第10-2004-0110718号中公开的那些配置。

如图1所示，在用于OLED的沉积设备中，通过使用与掩模350组合的基板S形成预定图案中的阳极、阴极、有机层等。

因此，在沉积处理之前，需要使基板S与掩模350对准。在相关技术领域中，基板S与处理腔室10外部的掩模350对准，并且接着它们被传送到处理腔室10中，以执行沉积处理。

不幸的是，当在将基板S和掩模350在处理腔室10外部彼此对准之后将基板S和掩模350传送到处理腔室中时，基板S和掩模350可能彼此偏离，由此导致沉积缺陷。

具体而言，当基板被传送并且在垂直定向的情况下经受沉积处理时，基板S和掩模350可能相对于彼此而略微移动。这导致沉积处理中的缺陷，并因此存在沉积处理可能失败的问题。

为了防止沉积处理中的这种缺陷，需要使基板S与掩模350紧密接触，或使基板S粘附到处理腔室10中的掩模350。然而，到目前为止，不存在检测基板S是否与掩模350紧密接触的手段。因此，如果即使基板S没有与掩模350紧密接触也执行基板处理，则可能出现诸如沉积材料甚至沉积在基板的底表面上之类的问题。

发明内容

技术问题

鉴于以上所述，本公开的目的是提供一种基板处理设备，其可精确地测量基板与掩模之间的间隙，从而执行优异的基板处理。

解决方案

根据本发明的一方面，提供了一种基板处理设备，包括：处理腔室10，所述处理腔室10用于提供与外部隔离的处理环境；至少一个距离测量单元500，所述至少一个距离测量单元500用于以非接触方式测量安装在处理腔室10中的基板S和掩模350之间的距离；以及按压机构，所述按压机构用于当距离测量单元500测量基板S和掩模350之间的距离时，通过相对于彼此移动基板S和掩模350而使它们紧密接触或彼此粘附。

基板S可以通过静电卡盘340而被吸引并固定，并且基板S可以位于掩模350和距离测量单元500之间。