[发明专利]用于改良型装载端口的系统、装置和方法有效
申请号: | 201780068407.X | 申请日: | 2017-11-09 |
公开(公告)号: | CN109906501B | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 卢克·W·博纳克特;大卫·T·布拉尼克;保罗·B·路透 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 改良 装载 端口 系统 装置 方法 | ||
1.一种装载端口系统,包括:
一框架,该框架支撑一坞部(dock)及一载体开启器;
一升降机和一升降机臂,该升降机和该升降机臂是可操作的以升高及降低该载体开启器;
一隔离室,该升降机和该升降机臂是可操作的以在该隔离室内移动,该隔离室包含一容积,该容积与一设施前端模块(EFEM)的一容积部分地隔离;及
一净化供应,该净化供应位于该隔离室内,该净化供应是可操作的以净化该隔离室的反应性气体,该反应性气体受困于该隔离室内,
其中该隔离室的一侧形成有开口,使得该隔离室通过该开口与该EFEM流体连通,并且该升降机臂通过该开口延伸进入该EFEM。
2.如权利要求1所述的装载端口系统,进一步包含一壳体,该壳体安装于该框架上且与该框架一起界定出该隔离室的该容积,其中该净化供应经由该壳体进入该隔离室。
3.如权利要求1所述的装载端口系统,其中该隔离室内的该净化供应是可操作的以使用一非反应性气体来净化该隔离室,该非反应性气体与将被传递通过该EFEM的闸的基板是非反应性的。
4.如权利要求3所述的装载端口系统,其中该反应性气体为氧,且该非反应性气体为氮。
5.如权利要求1所述的装载端口系统,其中该隔离室内的该净化供应设置于该隔离室的一下端且经布置以迫使该反应性气体向上离开该隔离室。
6.如权利要求1所述的装载端口系统,其中该隔离室内的该净化供应设置于该隔离室的一上端,且经布置以迫使该反应性气体向下离开该隔离室。
7.如权利要求1所述的装载端口系统,其中该隔离室包含一通风口,该通风口由该隔离室形成并与该净化供应相对。
8.一种装载端口,包括:
一隔离室,该隔离室用于一升降机和一升降机臂,该隔离室由一壳体及一框架来界定,该隔离室包含一容积,该容积与一设施前端模块(EFEM)的一容积部分地隔离,该EFEM与该装载端口是可耦接的;及
一净化供应,该净化供应位于该隔离室内,该净化供应是可操作的以净化该隔离室的反应性气体,该反应性气体受困于该隔离室内,
其中该隔离室的一侧形成有开口,使得该隔离室通过该开口与该EFEM流体连通,并且该升降机臂通过该开口延伸进入该EFEM。
9.如权利要求8所述的装载端口,其中该净化供应经由该壳体进入该隔离室。
10.如权利要求8所述的装载端口,其中该隔离室内的该净化供应是可操作的以使用一非反应性气体来净化该隔离室,该非反应性气体与将被传递通过该EFEM的基板是非反应性的。
11.如权利要求10所述的装载端口,其中该反应性气体为氧,且该非反应性气体为氮。
12.如权利要求8所述的装载端口,其中该隔离室内的该净化供应设置于该隔离室的一下端,且经布置以迫使该反应性气体向上离开该隔离室。
13.如权利要求8所述的装载端口,其中该隔离室内的该净化供应设置于该隔离室的一上端,且布置以迫使该反应性气体向下离开该隔离室,并且其中该隔离室包含一通风口,该通风口由该隔离室形成并与该净化供应相对。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造