[发明专利]用于改良型装载端口的系统、装置和方法

说明书

实施方式提供用于改良的装载端口的系统、装置、及方法，包含：一框架，该框架支撑一坞部及一载体开启器；一升降机，该升降机是可操作的以升高及降低该载体开启器；一隔离室，该升降机是可操作的以在该隔离室内移动，该隔离室包含一容积，该容积与一设施前端模块(EFEM)的一容积隔离；及位于该隔离室内的一净化供应，该净化供应是可操作的以净化该隔离室的反应性气体，该反应性气体受困于该隔离室内。公开了众多额外方面。

相关申请

本申请主张第15/348,967号，申请日为2016年11月10日，标题为“SYSTEMS,APPARATUS,AND METHODS FOR AN IMPROVED LOAD PORT(用于改良型装载端口之的系统、装置和方法)”(代理案号第24538-04/USA)的美国非临时专利申请的优先权，出于所有目的，其全部内容通过引用方式并入本文。

技术领域

本申请相关于电子设备制造系统，且更特定地，相关于针对用于这些系统的改良装载端口的系统、装置及方法。

背景技术

来自清洁室的氧(例如氧气)可具有对基板(例如，半导体晶片)有害的影像。因此，基板典型地储存于密封载体中和/或保持于非反应性气体(例如，氮)环境中。电子设备处理系统使用耦接至清洁室和处理工具之间的设施前端模块(equipment front end module,EFEM)或工厂界面的装载端口。操作员或材料处理系统可装载基板载体至装载端口上，使得可装载基板进入处理系统或从处理系统移除基板。清洁室具有为操作员提供的氧环境，而用于处理系统的EFEM典型地具有氮环境以保护基板。理想上，EFEM提供阻挡以将氧保持在处理系统外，但在一些情况下，装载端口可造成氧污染。因此，需要包含改良的装载端口的系统、装置、和方法。

发明内容

在一些实施方式中，提供一种装载端口系统。该装载端口系统包含：一框架，该框架支撑一坞部(dock)和一载体开启器；一升降机，该升降机是可操作的以升高和降低该载体开启器；一隔离室，该升降机是可操作的以在该隔离室内移动，该隔离室包含一容积，该容积与一设施前端模块(EFEM)的一容积隔离；和一净化供应，该净化供应位于该隔离室内，该净化供应是可操作的以净化该隔离室的反应性气体，该反应性气体受困于该隔离室内。

在一些其他实施方式中，提供一种装载端口。该装载端口包含：一隔离室，该隔离室用于一升降机，该隔离室由一壳体和一框架来界定，该隔离室包含一容积，该容积与一设施前端模块(EFEM)的一容积隔离，该EFEM和该装载端口是可耦接的；和一净化供应，该净化供应位于该隔离室内，该净化供应是可操作的以净化该隔离室的反应性气体，该反应性气体受困于该隔离室内。

而在另外的实施方式中，提供一种用于净化一设施前端模块(EFEM)系统的方法。该方法包含以下步骤：使用一气体来注满一EFEM，该气体对与将被传递通过该EFEM系统的基板是非反应性的；和使用设置于一隔离室内的一非反应性气体供应来净化耦接至该EFEM的一装载端口的一隔离室的反应性气体，该反应性气体受困于该隔离室内。

通过由下文的详细描述、随附的权利要求、和随附的附图图式来示出的众多实施方式和实施方案(包含针对实现实施方式所考量的最佳模式)，实施方式的其他特征、方面、和优点将变得更显而易见。实施方式也可能够用于其他和不同的应用，且在各方面可修改其一些细节，所有修改不会脱离所公开的实施方式的范围。据此，附图和描述应视为在本质上进行说明，而不应被视为限制。附图不必依尺寸绘制。说明书意图涵盖落于权利要求的范围内的所有修改、等效物、和替代物。

附图说明

图1A和图1B为根据一些实施方式描绘电子设备处理系统的示例的框图。

图2A为根据一些实施方式描绘安装了下壳体的示例装载端口的前视等距视图。

图2B为根据一些实施方式描绘移除了下壳体的示例装载端口的前视等距视图。