[发明专利]二次电池用电解铜箔及其生产方法有效
| 申请号： | 201780068789.6 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN109952674B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 李先珩;赵泰真;朴瑟气;宋基德 | 申请（专利权）人： | 日进材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/66 | 分类号： | H01M4/66;H01M4/04;C25D1/04 |
| 代理公司： | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人： | 杜正国;苗彩娟 |
| 地址： | 韩国全*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 二次 电池 用电 铜箔 及其 生产 方法 | ||
1.一种通过使用滚筒由含有总有机碳的电镀溶液生产的二次电池用电解铜箔，其特征在于，
所述电解铜箔由与所述滚筒直接接触的一个表面和作为所述一个表面的相对表面的另一个表面形成，并且
所述一个表面的平均横截面晶粒尺寸为所述另一个表面的平均横截面晶粒尺寸的80％或更小；
所述电镀溶液中含有的TOC的浓度等于或大于100ppm；
其中，在用负电极活性材料涂覆所述电解铜箔之后对所述电解铜箔进行压制，并且压制前的所述电解铜箔的平均横截面晶粒尺寸为0.5μm至1μm或更小，压制后的所述电解铜箔的平均横截面晶粒尺寸为压制前的所述电解铜箔的平均横截面晶粒尺寸的90％或更大。
2.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，在所述电解铜箔中与所述滚筒直接接触的所述一个表面的平均横截面晶粒尺寸为0.5μm至1.55μm。
3.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，在所述电解铜箔中作为所述一个表面的相对表面的所述另一个表面的平均横截面晶粒尺寸为1.5μm至2.1μm。
4.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，压制后的所述电解铜箔的平均横截面晶粒尺寸为0.45μm至0.9μm。
5.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，所述压制的强度为4MPa或更高。
6.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔的拉伸强度为30kgf/mm2至50kgf/mm2。
7.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔的伸长率为2％至12％。
8.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔的厚度为2μm至10μm。
9.一种生产二次电池用电解铜箔的方法，其特征在于，所述方法包括：
(1)制备含有铜和总有机碳的电镀溶液；
(2)在30℃至70℃的温度条件下施加30安培/平方分米至150ASD的电流密度，并且通过使用滚筒进行电镀；以及
(3)用负电极活性材料涂覆通过电镀形成的电解铜箔并且压制所述电解铜箔；
其中，通过操作(2)中的电镀形成的电解铜箔由与所述滚筒接触的一个表面和作为所述一个表面的相对表面的另一个表面形成，并且
所述一个表面的平均横截面晶粒尺寸为所述另一个表面的平均横截面晶粒尺寸的80％或更小；
所述电镀溶液中含有的TOC的浓度等于或大于100ppm；
压制前的所述电解铜箔的平均横截面晶粒尺寸为0.5μm至1μm或更小，并且压制后的所述电解铜箔的平均横截面晶粒尺寸为压制前的所述电解铜箔的平均横截面晶粒尺寸的90％或更大。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述电解铜箔的拉伸强度为30kgf/mm2至50kgf/mm2。
11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述电解铜箔的伸长率为2％至15％。
12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述电解铜箔的厚度为2μm至10μm。
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