[发明专利]二次电池用电解铜箔及其生产方法

说明书

本发明涉及一种二次电池用电解铜箔及其生产方法，更具体地说，涉及这样一种二次电池用电解铜箔及其生产方法，其中，在用负电极活性材料涂覆电解铜箔之后，能够抑制负电极板形成毛刺和卷曲，从而增加负电极的装载容积并且增加容量。根据本发明的一方面，本发明的示例性实施例包括一种通过使用滚筒由含有总有机碳(TOC)的电镀溶液生产的二次电池用电解铜箔，其中，该电解铜箔由与滚筒直接接触的一个表面和作为该一个表面的相对表面的另一个表面形成，并且一个表面的平均横截面晶粒尺寸为另一个表面的平均横截面晶粒尺寸的80％或更小。

技术领域

本发明涉及一种二次电池用电解铜箔及其生产方法，更具体地说，涉及这样一种二次电池用电解铜箔及其生产方法，其中：在用负电极活性材料涂覆电解铜箔之后，能够抑制负电极板形成毛刺和卷曲，从而增加负电极的装载容积并且增加容量。

背景技术

通常，电解铜箔被广泛用作电气/电子工业领域中使用的印刷电路板(PCB)的基本材料，并且对于诸如薄型笔记本电脑、个人数字助理(PDA)、电子书播放器、MP3播放器、下一代便携式电话和超薄平板显示器等小型产品来说，对电解铜箔的需求正在快速增长。进一步地，通过改善电解铜箔的物理特性，电解铜箔被广泛用作二次电池的负电极集流器。

通常，电解铜箔通过电解法产生，并且在电解槽中生产而成，所述电解槽包括由钛制成的圆柱形负电极(也称为“滚筒”)、正电极、电解质和电流电源，其中所述正电极与负电极保持预定的间隔并且由涂覆有铅合金或氧化铱的钛制成。所述电解质由硫酸和/或硫酸铜形成，在旋转圆柱形负电极的同时直流电流在负电极与正电极之间流动时，将铜电沉积在负电极中，从而连续地生产出电解铜箔。如上所述，通过电解法将铜离子还原成金属的过程被称为箔生产工艺。

接下来，可以根据需要对通过箔生产工艺获得的铜箔进行额外的表面处理工艺，诸如改善与绝缘基板的粘附性的粗糙度处理工艺(也称为颗粒处理工艺)、防止铜离子扩散的防扩散处理、防止铜箔从外部氧化的防腐处理，以及补充与绝缘基板的粘附性的化学粘附性改善处理。当通过表面处理工艺时，铜箔成为薄型印刷电路用铜箔，而当在表面处理工艺期间仅进行防腐处理时，铜箔成为二次电池用铜箔。

当经电沉积的铜箔用于印刷电路时，对铜箔进行表面处理，然后以附着到绝缘基板上的形式(层压形式)供应给PCB加工公司。与此不同的是，当经电沉积的铜箔用于二次电池时，铜箔仅通过防腐处理，然后供应给二次电池生产公司。

当电解铜箔用作二次电池的负电极集流器时，通过用电极活性材料涂覆铜箔的两个表面来使用铜箔。在这种情况下，当电解铜箔的两个表面的照射强度不同时，电池性质会改变，使得有必要保持电解铜箔的两个表面的照射强度为相同或相似的水平。

另外，为了提高电解铜箔的强度，使用用负电极活性材料涂覆铜箔然后轧制铜箔的方法。当轧制铜箔时，可以增加强度，但是在对铜箔施加高密度和高压时，形成毛刺或卷曲而使铜箔变形，从而对二次电池的容量产生不利影响。

因此，需要一种二次电池用电解铜箔，其能够提高铜箔的强度并且防止铜箔形成毛刺或卷曲，甚至防止在对铜箔施加高密度和高压时铜箔形成毛刺或卷曲。

发明内容

技术问题

本发明提供这样一种二次电池用电解铜箔及其生产方法，其中，使总有机碳(TOC)以预定的含量包含在铜电解质中以减小晶粒尺寸，从而提高铜箔的强度。

本发明提供这样一种二次电池用电解铜箔及其生产方法，其中，即使在用负电极活性材料涂覆电解铜箔之后在高密度和高压下压制电解铜箔时，也能够抑制负电极板形成毛刺和卷曲，从而增加负电极的装载容积并且增加电池的容量。

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