[发明专利]用于高敏感度重复项缺陷检测的系统及方法

说明书

本发明提供用于检测光罩上的缺陷的系统及方法。一种系统包含：(若干)计算机子系统，其包含一或多个图像处理组件，其获取由检验子系统针对晶片产生的图像；主用户接口组件，其将针对所述晶片及所述光罩产生的信息提供到用户且接收来自所述用户的指令；及接口组件，其提供所述一或多个图像处理组件与所述主用户接口之间的接口。不同于当前使用的系统，所述一或多个图像处理组件经配置用于通常将重复项缺陷检测算法应用到由所述一或多个图像处理组件获取的所述图像而执行重复项缺陷检测，且所述重复项缺陷检测算法经配置以使用热阈值来检测所述晶片上的缺陷且识别是重复项缺陷的所述缺陷。

技术领域

本发明大体涉及用于高敏感度重复项缺陷检测的系统及方法。

背景技术

以下描述及实例不凭借其包含在此章节中而认为是现有技术。

在半导体制造过程期间的各个步骤使用检验过程以检测晶片上的缺陷以促进制造过程中的更高良率及因此更高利润。检验通常是制造半导体装置(例如IC)的重要部分。然而，随着半导体装置的尺寸减小，检验对于成功制造可接受半导体装置变得更加重要，这是因为较小缺陷可导致装置故障。

一些当前检验方法检测晶片上的重复项缺陷以借此检测光罩上的缺陷。例如，如果在对应于光罩上的相同位置的晶片上的多个位置处重复地检测到缺陷(“重复项缺陷”)，那么缺陷可由光罩自身引起。因此，可分析重复项缺陷以确定其是否由光罩缺陷而非一些其它原因引起。

一般来说，将重复项缺陷检测(RDD)作为晶片后处理(PP)操作执行。例如，检验工具可执行正常裸片对裸片缺陷检测(DD)，且在报告所有晶片缺陷之后，可在后处理步骤中在用户接口中而非在检验工具的不同计算机组件中执行RDD。重复项缺陷经定义为定位在若干裸片中的相同位置(在特定公差内)的缺陷。

然而，用于RDD的当前使用方法及系统存在若干缺点。例如，为找到弱重复项缺陷，需要执行基本上热缺陷检测。大多数经检测事件并非重复项且通过RDD过滤。问题在于，归因于(检验工具的内部网络的)带宽及磁盘空间，工具对存储于批结果中的缺陷具有有限容量。位置是基本上强过滤器，其消除批结果中的大多数事件，但对于弱重复项，检验无法足够热地运行以保存所有候选缺陷。

因此，开发不具有上文描述的缺点中的一或多者的用于检测晶片上的重复项缺陷的系统及方法将是有利的。

发明内容

各种实施例的下列描述绝不应解释为限制所附权利要求书的标的物。

一个实施例涉及一种经配置以检测光罩上的缺陷的系统。所述系统包含经配置以扫描晶片以借此产生所述晶片的图像的检验子系统。在光刻工艺中使用光罩以将特征印刷于所述晶片上。所述系统还包含一或多个计算机子系统，其包含经配置用于获取由所述检验子系统针对所述晶片产生的所述图像的一或多个图像处理组件。所述一或多个计算机子系统还包含主接口组件，其经配置用于将针对所述晶片及所述光罩产生的信息提供到用户且用于接收来自所述用户的指令。另外，所述计算机子系统包含接口组件，其经配置用于提供所述一或多个图像处理组件与所述主用户接口组件之间的接口且用于控制所述检验子系统的一或多个硬件元件。所述一或多个图像处理组件经配置用于通过将重复项缺陷检测算法应用到由所述一或多个图像处理组件获取的所述图像而执行重复项缺陷检测。所述重复项缺陷检测算法经配置以使用热阈值来检测所述晶片上的缺陷且识别是重复项缺陷的缺陷。另外，所述一或多个图像处理组件经配置用于将包含仅所述重复项缺陷的信息的检验结果发送到所述接口组件。所述计算机子系统经配置用于基于所述晶片上检测到的所述重复项缺陷识别所述光罩上的缺陷。可如本文中描述那样进一步配置所述系统。