[发明专利]带隔离膜的增强用薄膜在审

专利信息
申请号: 201780069515.9 申请日: 2017-10-20
公开(公告)号: CN109963919A 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 佐佐木翔悟;徐创矢;设乐浩司;越智元气 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/29 分类号: C09J7/29;B32B7/06;B32B27/00;C09J11/06;C09J201/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 隔离膜 薄膜 粘合剂层 粘合剂组合物 剥离 电子构件 光学构件 基材层 脱模层 添加剂 有机硅系 静电 露出面 氟系 贴合 损伤
【权利要求书】:

1.一种带隔离膜的增强用薄膜,其具有增强用薄膜P和隔离膜Q,

该增强用薄膜P包含基材层A1和粘合剂层A2,

该隔离膜Q包含脱模层B1和基材层B2,

该粘合剂层A2与该脱模层B1直接层叠,

该粘合剂层A2为由粘合剂组合物a2所形成的粘合剂层,该粘合剂组合物a2含有选自有机硅系添加剂和氟系添加剂中的至少一种,

该粘合剂层A2的表面的Si元素的存在比率与F元素的存在比率的合计为3原子%~13原子%。

2.根据权利要求1所述的带隔离膜的增强用薄膜,其中,所述有机硅系添加剂为选自含硅氧烷键的化合物、含羟基的有机硅系化合物、以及含交联性官能团的有机硅系化合物中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的带隔离膜的增强用薄膜,其中,所述氟系添加剂为选自含氟化合物、含羟基的氟系化合物、以及含交联性官能团的氟系化合物中的至少一种。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的带隔离膜的增强用薄膜,其中,在温度23℃、湿度50%RH下以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟将所述隔离膜Q从所述增强用薄膜P剥离时的、所述粘合剂层A2的表面的剥离静电压为5.0kV以下。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的带隔离膜的增强用薄膜,其中,所述粘合剂组合物a2含有导电成分。

6.根据权利要求5所述的带隔离膜的增强用薄膜,其中,在温度23℃、湿度50%RH下以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟将所述隔离膜Q从所述增强用薄膜P剥离时的、所述粘合剂层A2的表面的表面电阻值为1.0×104Ω~1.0×1012Ω。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的带隔离膜的增强用薄膜,其中,所述增强用薄膜P依次包含抗静电层A3、基材层A1、以及粘合剂层A2。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的带隔离膜的增强用薄膜,其中,所述隔离膜Q依次包含脱模层B1、基材层B2、以及抗静电层B3。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的带隔离膜的增强用薄膜,其中,在温度23℃、湿度50%RH下以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟将所述隔离膜Q从所述增强用薄膜P剥离后的、所述粘合剂层A2对玻璃板的在温度23℃、湿度50%RH、剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟下的初始粘合力为1.0N/25mm以上。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的带隔离膜的增强用薄膜,其中,在温度23℃、湿度50%RH下以剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟将所述隔离膜Q从所述增强用薄膜P剥离时的剥离力为0.30N/25mm以下。

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