[发明专利]温度检测装置

说明书

本发明提供一种在基于晶体片的振荡频率的变化来检测温度时，不会中断温度检测的温度检测装置。在晶体片14上形成第一振动区域40及第二振动区域50，通过开关部SW1～SW3的切换而使第一振动区域40或第二振动区域50以三次谐波或基波振荡。然后，利用数据处理部6求出第一振动区域的三次谐波或基波各自的频率变化率F2、F1，并根据其差值来检测温度。进而，基于第一振动区域40的频率的测量结果来监视第一振动区域40的振荡是否异常，当判断为异常时，使用第二振动区域50根据同样的差值(F2'－F1')来检测温度。

技术领域

本发明涉及一种使用晶体振荡子的温度检测装置。

背景技术

使用晶体振荡子的振荡装置例如被用于对便携终端进行通信的基站或中转站、或对数字电视(digital television)发送图像数据的基站或中转站等，但要求相对于环境温度的变化而进行稳定的振荡。因此，例如使用恒温晶体振荡子(Oven Controlled CrystalOscillation，OCXO)，但为了高精度地施行加热器的电力，需要生成与放置振荡装置的环境的温度准确地对应的信号。而且，在使用温度补偿晶体振荡子(Temperature CompensatedCrystal Oscillation，TCXO)时，为了补偿向包含晶体振荡子的电路供给的设定电压，需要生成与温度准确地对应的信号。

进而，在半导体元件的制造工序中，使用利用抗蚀剂(resist)等化学液来形成涂布膜的装置、对涂布膜进行加热处理的装置。在这种装置中，由于三维元件的开发等，从准确地控制涂布膜的膜厚的面内均匀性的观点来看，要求准确地测定处理环境温度。

但是，若成为测定对象的温度范围广，则担心尤其在高温区域或低温区域中，晶体振荡子的振荡频率发生所谓频率跳变(frequency jump)而无法测定。

在专利文献1中记载了下述技术，即：在晶体振荡子上设置两对电极而形成两个振动区域，针对其中一个振动区域的三次高阶谐波(基波的三次谐波)与另一振动区域的三次高阶谐波，检测频率的差值、或相对于基准温度的频率变化率的差值，将其检测值作为晶体振荡子的温度来进行操作。但是，关于产生发生频率跳变而温度测定中断，扰乱振荡频率等不良状况的担忧，则并未关注。

而且，在专利文献2中记载了使用一个晶体振荡子，测定两个振动模式各自的共振频率的变化并把握其变化作为温度变化的技术，但并非可消除所述担忧的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2012-170050号公报

专利文献2：日本专利特开2004-184256号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明是鉴于此种情况而成，其目的在于提供一种在基于晶体片的振荡频率的变化来检测温度时，不会中断温度检测的温度检测装置。

解决问题的技术手段

本发明的特征在于包括：

第一振动区域，由分别设于晶体片的一面侧及另一面侧的第一电极所夹持；

第二振动区域，由分别设于晶体片的一面侧及另一面侧的第二电极所夹持；

基波振荡电路，用于使所述第一振动区域或所述第二振动区域以基波振荡；

高阶谐波振荡电路，用于使所述第一振动区域或所述第二振动区域以高阶谐波振荡；

频率测量部，测量所述基波振荡电路或所述高阶谐波振荡电路的振荡频率；