[发明专利]接合结构体及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201780070125.3 申请日: 2017-11-06
公开(公告)号: CN109982804A 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 前田恭兵;岩濑哲;青木拓朗 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: B23K11/11 分类号: B23K11/11;B21J15/00;B23K11/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 海坤
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 薄板材 板厚 插装件 板组 熔核 接合结构 外侧板面 重叠配置 铝合金 外侧面 从轴 轴部 焊接 制造
【权利要求书】:

1.一种接合结构体,其通过在由多个板材重叠而成的板组的至少一个外侧面重叠配置有薄板材并将所述薄板材与所述板组焊接来构成,所述薄板材比所述板材薄,且安装有插装件,其特征在于,

所述板组的多个板材、所述薄板材以及所述插装件由铝或者铝合金构成,

所述板组与所述薄板材的合计板厚相对于所述薄板材的板厚的比为4以上,

所述插装件具有:轴部,其朝向所述板组而嵌入于所述薄板材;和头部,其从所述薄板材的与所述板组侧相反一侧的外侧板面突出,

在从所述插装件的所述轴部的前端至配置于所述板组的与所述一个外侧面相反一侧的所述板材的板厚内的范围形成熔核,

存在于所述薄板材的板厚内的所述熔核的厚度相对于所述薄板材的板厚的比率为10%以上。

2.一种接合结构体,其通过在由多个板材重叠而成的板组的至少一个外侧面重叠配置有薄板材并将所述薄板材与所述板组焊接来构成,所述薄板材比所述板材薄,且安装有插装件,其特征在于,

所述板组的多个板材、所述薄板材以及所述插装件由铝或者铝合金构成,

所述插装件具有:轴部,其朝向所述板组嵌入于所述薄板材;和头部,其从所述薄板材的与所述板组侧相反一侧的外侧板面突出,

将所述板组的全板厚和外侧突出长度的全部进行合计而得到的长度相对于将所述外侧突出长度和所述薄板材的板厚进行合计而得到的部件突出长度的比为4以下,所述外侧突出长度是从所述薄板材的外侧板面至所述插装件的所述头部的顶面为止的长度,

在从所述薄板材的板厚内的所述插装件的所述轴部的前端至配置于所述板组的与所述一个外侧面相反一侧的所述板材的板厚内的范围形成熔核,

存在于所述薄板材的板厚内的所述熔核的厚度相对于所述薄板材的板厚的比率为10%以上。

3.根据权利要求1或2所述的接合结构体,其特征在于,

所述插装件为铆钉,

所述铆钉的所述头部和所述轴部中的至少一个铆接固定于所述薄板材。

4.根据权利要求1或2所述的接合结构体,其特征在于,

所述熔核的直径大于所述插装件的轴径。

5.根据权利要求3所述的接合结构体,其特征在于,

所述熔核的直径大于所述插装件的轴径。

6.一种接合结构体的制造方法,在由多个板材重叠而成的板组的至少一个外侧面重叠配置有薄板材并将所述薄板材与所述板组焊接,所述薄板材比所述板材薄,且安装有插装件,其特征在于,

所述板组的多个板材、所述薄板材以及所述插装件由铝或者铝合金构成,

所述接合结构体的制造方法具备:

使所述板组与所述薄板材的合计板厚相对于所述薄板材的板厚的比为4以上的工序;

将具有头部和轴部的所述插装件的所述轴部嵌入于所述薄板材,并使所述头部从所述薄板材的与所述板组侧相反一侧的外侧板面突出的工序;以及

将所述插装件和所述板组夹入一对电极之间,并使焊接电流流至所述电极之间,由此在从所述插装件的所述轴部的前端至配置于所述板组的与所述一个外侧面相反一侧的所述板材的板厚内的范围形成熔核的工序,

将存在于所述薄板材的板厚内的所述熔核的厚度相对于所述薄板材的板厚的比率设为10%以上。

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