[发明专利]接合结构体及其制造方法

说明书

在由多个板材重叠而成的板组的外侧面重叠配置薄板材并焊接起来，该薄板材比板材薄且安装有插装件。板组的各板材、薄板材、插装件由铝或者铝合金构成。板组和薄板材的合计板厚相对于薄板材的板厚的比为4以上。插装件具有轴部和从薄板材的外侧板面突出的头部。在从轴部的前端至板材的板厚内的范围形成熔核。存在于薄板材的板厚内的熔核(23)的厚度相对于薄板材的板厚的比率为10％以上。

技术领域

本发明涉及接合结构体及其制造方法。

背景技术

通过将金属板材重叠而成的板组夹入一对电极之间并进行加压通电而在金属板材间形成熔核来进行焊接的点焊被广泛使用。然而，在对在厚板的外侧面重叠有薄板的板组进行点焊的情况下，熔核的形成位置偏向厚板侧，而难以确保薄板与厚板之间的焊接强度。

作为消除这种不良情况的技术，已知有以使薄板侧电极的加压力比厚板侧电极的加压力小并使薄板侧的电极与板之间的接触电阻值比厚板侧大的方式进行控制的焊接方法(专利文献1)。另外，还已知有如下焊接方法：将点焊设定为由两步构成的焊接，在实施了第一步焊接之后，以比第一步焊接大的加压力且比第一步焊接小的电流实施第二步焊接(专利文献2)。而且还已知有如下焊接方法：将点焊设为以恒定加压力进行多步通电的焊接，利用第一步的电流在薄板-厚板界面形成熔核，利用第二步以后的脉动电流，使厚板-厚板界面的熔核成长(专利文献3)。

专利文献1：日本特开2003-251469号公报

专利文献2：日本特开2005-262259号公报

专利文献3：日本特开2008-93726号公报

采用上述专利文献1～3中记载的焊接方法，促进在薄板与厚板的界面形成熔核，从而提高薄板与厚板之间的焊接强度。但是，在专利文献1中记载的焊接方法中，需要装备有用于对薄板侧电极的加压力进行控制的伺服机构和控制器的特殊点焊装置，存在焊接成本增加的不利方面。在专利文献2中记载的焊接方法中，需要具备能够以短时间变更加压力的可变加压控制功能的特殊的点焊装置。因此，难以避免焊接成本的增加。另外，在专利文献3中记载的焊接方法中，因为需要在脉动通电期间设置冷却时间，因此存在生产节拍时间增加的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种高质量的接合结构体及其制造方法，即使是板厚比较大的板组，也无需另行对焊接装置附加特殊功能，并且无需实施特殊的加压、通电控制，便能使熔核的板厚方向上的形成位置合理化，从而得到足够的熔核直径、熔透率。

本发明由下述结构构成。

(1)一种接合结构体，其通过在由多个板材重叠而成的板组的至少一个外侧面重叠配置有薄板材并将所述薄板材与所述板组焊接来构成，所述薄板材比所述板材薄，且安装有插装件，其特征在于，

所述板组的多个板材、所述薄板材以及所述插装件由铝或者铝合金构成，

所述板组与所述薄板材的合计板厚相对于所述薄板材的板厚的比为4以上，

所述插装件具有：轴部，其朝向所述板组而嵌入于所述薄板材；和头部，其从所述薄板材的与所述板组侧相反一侧的外侧板面突出，

在从所述插装件的所述轴部的前端至配置于所述板组的与所述一个外侧面相反一侧的所述板材的板厚内的范围形成熔核，

存在于所述薄板材的板厚内的所述熔核的厚度相对于所述薄板材的板厚的比率为10％以上。

(2)一种接合结构体，其通过在由多个板材重叠而成的板组的至少一个外侧面重叠配置有薄板材并将所述薄板材与所述板组焊接来构成，所述薄板材比所述板材薄，且安装有插装件，其特征在于，

所述板组的多个板材、所述薄板材以及所述插装件由铝或者铝合金构成，