[发明专利]电镀金属衬底以获得所需表面粗糙度的方法

说明书

一种电镀金属衬底以获得所需表面粗糙度的方法，包括：使用包含源金属的电镀液来电镀带有源金属的金属衬底，以产生电镀层；以及在所述电镀期间，改变多个电镀参数中的至少一个以获得高于表面粗糙度度量的最小预定值的镀层表面粗糙度度量值。确定金属衬底上镀层的粗糙度度量值包括：获取由放大装置记录的镀层表面的放大图像；识别放大图像中横跨多个像素的路径；以及确定多个像素之间的对比度。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年10月20日提交的、题为“METHOD OF PLATING A METALLICSUBSTRATE TO ACHIEVE A DESIRED SURFACE COARSENESS”、申请号为62/410,447的美国临时专利申请的优先权，其全部内容通过引用并入此文。

技术领域

本公开涉及电镀，并且更具体涉及一种电镀金属衬底以获得所需表面粗糙度的方法。

背景技术

电化学共沉积电镀方法包括同时用金属电镀金属衬底并将重氢(例如氘)加入涂层中。这种共沉积在60℃到80℃的水相环境进行。

发明内容

电镀金属衬底以获得所需表面粗糙度的方法的一个示例性实施例包括：使用包含源金属的电镀液来电镀金属衬底，其中源金属能够在从最小的第一表面粗糙度到更高的第二表面粗糙度的表面粗糙度范围内在电镀期间沉积在金属衬底上。调整电镀期间使用的电镀参数以使金属衬底上的源金属的第三表面粗糙度高于最小表面粗糙度。

在至少一个实施例中，电镀金属衬底以获得所需表面粗糙度的方法包括：使用包含源金属的电镀液来电镀带有源金属的金属衬底，以产生电镀层；以及在所述电镀期间，改变多个电镀参数中的至少一个以获得高于粗糙度度量的最小预定值的镀层表面粗糙度度量值。

各种电镀参数可包括施加到电镀液的电流、施加到电镀液的电压以及电镀液的温度。

改变多个电镀参数中的至少一个包括通过在第一个时期向电镀液的第一部分施加第一电流来改变施加到电镀液的电流，以及在随后的第二个时期向电镀液的第一部分或额外的第二部分施加第二电流，其中第二电流大于第一电流。

第二电流比第一电流至少高80％。

电镀金属衬底包括向电镀液施加大约1-2安培的电流。

在至少一个示例中，电镀液容积的约5％包括具有源金属的至少一种电镀化合物，源金属包括与金属衬底不同的金属。

源金属包括至少一种氢化物形成的金属。

源金属包括钯，以及锂和镧中的至少一种。

金属衬底可以是反应器的内表面。

在电镀期间可以从至少一个磁体向金属衬底施加磁场。例如，磁场的磁感应强度为至少200高斯。

可以将粘合层沉积到金属衬底上，其中镀层包括电镀在粘合层上的源金属。

在至少一个示例中，镀层包括源金属并且具有促进放热热活性的厚度。该厚度大约为1-20微米。该厚度大约为5-15微米。

所述方法包括在所述电镀完成之后，将镀层的晶格结构加载有气体的原子。这种气体包括氢、氢同位素以及其组合中的至少一种。当镀层的温度在100℃以上的时候执行该加载。

在加载期间向镀层施加电压。

执行该加载直到镀层达到至少85％的氢-源金属比。

该加载包括使气体对镀层加压。

确定镀层的表面粗糙度度量值。