[发明专利]导电粒子配置膜、其制造方法、检查探头单元、导通检查方法

权利要求书

1.一种导电粒子配置膜，在弹性体膜的面方向上配置有导电粒子，其特征在于，

导电粒子的平均粒径d与弹性体膜厚度t满足下式：

0.70d≦t≦1.10d，

导电粒子以该导电粒子的端部位于从弹性体膜的一方的表面起的厚度的10％以内的方式埋入，或者，导电粒子以该导电粒子的端部位于从弹性体膜的一方的表面起的厚度的30％以内的方式露出，弹性体膜具有能够装卸的特性。

2.根据权利要求1所述的导电粒子配置膜，其特征在于，

层叠有多个导电粒子配置膜。

3.根据权利要求1所述的导电粒子配置膜，其特征在于，

在上述导电粒子配置膜的至少一面形成有粘合层。

4.根据权利要求1所述的导电粒子配置膜，其特征在于，

导电粒子的粒径相同。

5.根据权利要求1所述的导电粒子配置膜，其特征在于，

导电粒子的平均粒径的CV值为20％以下。

6.根据权利要求1所述的导电粒子配置膜，其特征在于，

导电粒子是金属粒子、合金粒子、焊料粒子、金属包覆树脂粒子、含导电性微粒子金属包覆树脂粒子。

7.一种导电粒子配置膜的制造方法，是权利要求1所述的导电粒子配置膜的制造方法，其特征在于，

在沿平面方向形成有多个凹部的转印模具的该凹部配置导电粒子，并将弹性体膜按压于转印模具的凹部形成面来转印导电粒子，将转印有导电粒子的弹性体膜夹于一对平板，通过加热加压将导电粒子压入到弹性体膜中。

8.一种检查探头单元，具有导通检查用电子电路基板、和具备与该导通检查用电子电路基板导通的电极构造体的检查探头材料，该检查探头单元的特征在于，

在上述导通检查用电子电路基板设置权利要求1～6任一项中所述的导电粒子配置膜作为上述检查探头材料。

9.一种检查探头单元，具有导通检查用电子电路基板、和具备与该导通检查用电子电路基板导通的电极构造体的探头材料，

上述检查探头单元的特征在于，

在导通检查用电子电路基板与探头材料之间配置有权利要求1～6任一项中所述的导电粒子配置膜作为各向异性导电性连接器。

10.一种检查探头单元，具有导通检查用电子电路基板、和具备与该导通检查用电子电路基板导通的电极构造体的探头材料，

上述检查探头单元的特征在于，

在探头材料的与导通检查用电子电路基板相反的一侧的前端，配置有权利要求1～6任一项中所述的导电粒子配置膜作为各向异性导电性适配器。

11.一种检查探头单元，具有导通检查用电子电路基板、和具有与该导通检查用电子电路基板导通的电极构造体的探头材料，

上述检查探头单元的特征在于，

在探头材料的与导通检查用电子电路基板相反的一侧的前端、和探头材料的与导通检查用电子电路基板相反的一侧的前端，分别配置有权利要求1～6任一项中所述的导电粒子配置膜作为各向异性导电性适配器。

12.一种导通检查方法，其特征在于，

将权利要求8～11任一项中所述的检查探头单元应用于导通检查对象。