[发明专利]导电粒子配置膜、其制造方法、检查探头单元、导通检查方法

说明书

本发明的导电粒子配置膜对于用于进行半导体装置等微间距的导通检查对象的导通检查的检查探头单元有用，在弹性体膜的面方向上配置有导电粒子。弹性体膜的厚度与导电粒子的平均粒径大致一致。导电粒子的端部位于弹性体膜的两面各自的最外表面的附近。也可以层叠相同或者不同的导电粒子配置膜。也可以在导电粒子配置膜的至少一面形成有粘合层。

技术领域

本发明涉及一种导电粒子配置膜，其作为在半导体装置等的导通检查中使用的检查探头单元的检查探头材料、各向异性导电性连接器或者各向异性导电性适配器而有用。

背景技术

在进行半导体装置的导通检查的情况下，一般使用将探头材料与检查用电路基板连接而成的检查探头单元，该探头材料在面方向上排列有多个细微的棒状的电极，但检查对象区域不一定平滑而是具有凹凸，从而现有的简单的检查探头单元无法追随检查对象区域的凹凸，有无法获得高精度的导通试验结果的担忧。并且，由于使探头材料直接压接于半导体装置的端子，所以也有产生检查区域的外观不良的担忧。因此，为了防止在导通检查时由检查对象区域的凹凸导致的检查精度的降低，并且防止产生半导体装置的外观不良，考虑在检查探头单元中的探头材料与检查用电路基板之间，配置各向异性导电性弹性体片材(专利文献1)作为各向异性导电性连接器，该各向异性导电性弹性体片材在面方向上隔离地配置有因平行磁场而在厚度方向上连续的导电粒子组(专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-188672号公报

专利文献2：日本特开2009-98065号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在专利文献1的各向异性导电性弹性体片材中，因磁场的影响而在厚度方向上连续的导电粒子组有可能弯曲，为了稳定地确保在面方向上隔离的导电粒子组彼此的绝缘性，有不得不牺牲各向异性导电性弹性体片材在面方向上的微间距化的问题。并且，对于在这样的片材中进行检查而言，由于存在多种规格，所以需求操作性更优异的部件。

本发明的课题在于，在使用检查探头单元来进行半导体装置等的微间距的导通检查对象的导通检查时，即使检查对象区域不平滑而具有凹凸，也能够获得高精度的导通试验结果，并且避免产生外观不良。并且，本发明提供一种导通检查部件，其即使检查对象区域平滑，并且即使导通检查对象并非微间距，也能够容易使用且操作性优异。

用于解决课题的方案

发明人发现：代替专利文献1的各向异性导电性弹性体片材地，使用将导电粒子埋入到厚度与其平均粒径大致相同的弹性体膜的深度方向的一半位置且在面方向上配置的导电粒子配置膜作为检查探头材料、各向异性导电性连接器、或者各向异性导电性适配器，能够解决上述的课题，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种导电粒子配置膜，在弹性体膜的面方向上配置有导电粒子，其中，

弹性体膜的厚度与导电粒子的平均粒径大致一致，

导电粒子的端部位于弹性体膜的两面各自的最外表面的附近。

并且，本发明提供一种制造方法，是上述的导电粒子配置膜的制造方法，其中，

在沿平面方向形成有多个凹部的转印模具的该凹部配置导电粒子，并将弹性体膜按压于转印模具的凹部形成面来转印导电粒子，将转印有导电粒子的弹性体膜夹于一对平板，通过加热加压将导电粒子压入到弹性体膜中。

另外，本发明提供一种检查探头单元，其中，在导通检查用电子电路基板设置有上述的导电粒子配置膜作为检查探头材料。

除此之外，本发明提供一种检查探头单元，具有导通检查用电子电路基板、和具备与该导通检查用电子电路基板导通的电极构造体的探头材料，其中，