[发明专利]抗蚀剂基板预处理组合物和抗蚀剂基板的制造方法

说明书

本发明提供一种抗蚀剂基板预处理组合物，其能够抑制通过喷墨方式涂布抗蚀油墨后的润湿扩展，能够以高精度形成微细的抗蚀剂图案。本发明的抗蚀剂基板预处理组合物为含有两性表面活性剂(A1)、阴离子型表面活性剂(A2)和水的抗蚀剂基板预处理组合物，其特征在于，从上述两性表面活性剂(A1)的等电点的数值减去上述抗蚀剂基板预处理组合物的pH的数值而得到的数值([两性表面活性剂(A1)的等电点的数值]－[抗蚀剂基板预处理组合物的pH的数值])为‑3～4，上述两性表面活性剂(A1)的摩尔数相对于上述两性表面活性剂(A1)的摩尔数和上述阴离子型表面活性剂(A2)的摩尔数的总摩尔数的比例([两性表面活性剂(A1)的摩尔数]/([两性表面活性剂(A1)的摩尔数]+[阴离子型表面活性剂(A2)的摩尔数]))为0.1～0.9。

技术领域

本发明涉及抗蚀剂基板预处理组合物和抗蚀剂基板的制造方法。详细而言，涉及在使用阻焊剂在铜或铜合金的表面形成图案前使用的抗蚀剂基板预处理组合物、以及使用该抗蚀剂基板预处理组合物的抗蚀剂基板的制造方法。

背景技术

近年来，关于对形成在配线板上的导体电路进行保护的阻焊剂，提出了使用喷墨法的图案形成(参见专利文献1、专利文献2)。在作为现有方法的丝网印刷法中，为了形成图案，在涂布绝缘膜后，需要进行预干燥、涂膜的显影、后固化、未固化抗蚀剂除去的工序的操作。另一方面，在使用喷墨法时，通过在喷出绝缘膜油墨并图案化后使其感光、固化，能够进行图案形成，因此与现有的丝网印刷法相比操作变得简单，能够大幅削减制造成本。

但是，为了使用喷墨法，需要使用与现有的丝网印刷法中所用的光固化性树脂组合物相比粘度更低的树脂组合物，并且存在在固化工序时发生渗出的课题。

针对这些课题，采取了提高喷墨法中使用的抗蚀油墨的反应性、提高密合性等对策，但任一种情况下在基板上的润湿扩展均较大，不足以进行细小的图案化(参见专利文献3、专利文献4)。除此以外，还研究了专利文献5中记载的在印刷前用脂肪酸或树脂酸等有机物对铜表面进行处理的方法，但并不充分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-263845号公报

专利文献2：日本特开平9-18115号公报

专利文献3：日本特开2007-227715号公报

专利文献4：日本特开2012-64640号公报

专利文献5：日本专利第4850282号

发明内容

发明所要解决的课题

通过喷墨方式将抗蚀油墨涂布至基板上时，在到油墨固化为止的期间抗蚀油墨发生润湿扩展，存在难以高精细地形成微细的抗蚀剂图案的问题。

本发明的目的在于提供一种抗蚀剂基板预处理组合物，其通过对抗蚀油墨涂布前的基板进行预处理，能够抑制通过喷墨方式涂布抗蚀油墨后的润湿扩展，能够以高精度形成微细的抗蚀剂图案。

用于解决课题的手段

本发明人为了解决上述课题进行了深入研究，结果完成了本发明。