[发明专利]各向异性导电膜

权利要求书

1.一种连接构造体，其中具有第1端子图案的第1电子部件、和具有端子的大小及间距与第1端子图案不同的第2端子图案的第2电子部件，通过各向异性导电膜与具有跟第1端子图案和第2端子图案各自对应的端子图案的第3电子部件各向异性导电连接，

各向异性导电膜具有如下区域中至少一种：导电粒子规则排列的区域、以及导电粒子的个数密度、粒径及硬度的至少一种不同的多个区域。

2. 如权利要求1所述的连接构造体，其中，各向异性导电膜具有导电粒子规则排列、且导电粒子的个数密度小于35000个/mm ²的区域。

3.如权利要求1所述的连接构造体，其中，各向异性导电膜具有导电粒子规则排列、且导电粒子的个数密度、粒径及硬度的至少一种不同的多个区域。

4.一种各向异性导电膜，具有绝缘性树脂层和配置在该绝缘性树脂层的导电粒子，其中，

具有导电粒子的个数密度、粒径及硬度的至少一种不同的多个区域。

5.如权利要求4所述的各向异性导电膜，其中，导电粒子规则排列。

6.如权利要求4或5所述的各向异性导电膜，其中，在各向异性导电膜的短边方向或长边方向上，排列有导电粒子的个数密度、粒径及硬度的至少一种不同的多个区域。

7.如权利要求4～6的任一项所述的各向异性导电膜，其中，具有绝缘性树脂层的厚度方向上的导电粒子的位置，在绝缘性树脂层的一个表面或其附近对齐的区域、和在一个表面或其附近及另一个表面或其附近的双方对齐的区域。

8.如权利要求7所述的各向异性导电膜，其中，具有在各向异性导电膜的俯视观察下两个导电粒子重合的导电粒子单元规则排列的区域、和单个导电粒子规则排列的区域。

9.如权利要求4～8的任一项所述的各向异性导电膜，其中，在绝缘性树脂层层叠有最低熔化粘度比该绝缘性树脂层低的第2绝缘性树脂层。

10.如权利要求4～9的任一项所述的各向异性导电膜，其中，导电粒子附近的绝缘性树脂层的表面，相对于邻接的导电粒子间的中央部的绝缘性树脂层的切平面具有倾斜或起伏。

11.如权利要求10所述的各向异性导电膜，其中，所述倾斜中，导电粒子附近的绝缘性树脂层的表面，相对于所述切平面有缺口，所述起伏中，导电粒子正上方的绝缘性树脂层的树脂量，比所述导电粒子正上方的绝缘性树脂层的表面在该切平面时少。

12. 一种各向异性导电膜的制造方法，包括：

第1压入工序，向绝缘性树脂层的一个表面附着导电粒子，将该导电粒子压入绝缘性树脂层；以及

第2压入工序，在俯视观察下，向成为在第1压入工序中压入了导电粒子的区域的一部分的区域、或包含在第1压入工序中压入了导电粒子的整个区域的区域、或与在第1压入工序中压入了导电粒子的区域局部重复的区域附着导电粒子，并向绝缘性树脂层压入该导电粒子，

至少形成导电粒子的个数密度、粒径及硬度的至少一种不同的多个区域。

13.如权利要求12所述的各向异性导电膜的制造方法，其中，在第1压入工序中向绝缘性树脂层压入的导电粒子、和在第2压入工序中向绝缘性树脂层压入的导电粒子的粒径及硬度相同。

14.如权利要求12所述的各向异性导电膜的制造方法，其中，在第1压入工序中向绝缘性树脂层压入的导电粒子、和在第2压入工序中向绝缘性树脂层压入的导电粒子的粒径或硬度不同。