[发明专利]各向异性导电膜

说明书

连接构造体中，具有第1端子图案的第1电子部件、和具有端子的大小及间距与第1端子图案不同的第2端子图案的第2电子部件，通过各向异性导电膜与具有跟第1端子图案和第2端子图案各自对应的端子图案的第3电子部件各向异性导电连接。各向异性导电膜具有如下区域中至少一种：导电粒子规则排列的区域、以及导电粒子的个数密度、粒径及硬度的至少一种不同的多个区域。

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜。

背景技术

例如在液晶显示元件中，对玻璃基板端部连接IC芯片和柔性印刷基板（FPC）双方等的、利用各向异性导电膜来对一个基板分别连接多种电子部件。在该情况下，使用对多种电子部件各自适合的各向异性导电膜。

相对于此，提出了利用一块各向异性导电膜来向一个基板连接两种电子部件的方案（专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许4650050号公报 。

发明内容

发明要解决的课题

若利用一块各向异性导电膜来向一个基板连接两种电子部件，则能够减少连接所需要的工序数或空间。

然而，一直以来，为了将两种电子部件连接到一个基板而使用的各向异性导电膜，由于在绝缘性树脂层中随机分散了导电粒子，所以不能精密地规定各向异性导电膜中的导电粒子的分散状态。因此，各向异性导电膜中的导电粒子的个数密度，需要适合于两种电子部件之中端子的大小或间距小的一方，会存在很多不参与连接的无用导电粒子。

针对这样的现有技术的问题，本发明的课题是：在利用一块各向异性导电膜来向一个基板等的电子部件连接IC芯片或FPC等的多种电子部件时，使各向异性导电膜更加适合于各个电子部件，减少不参与连接的无用导电粒子。

用于解决课题的方案

本发明人发现：在利用一块各向异性导电膜来向第3电子部件连接端子图案不同的第1电子部件及第2电子部件时，如果规则地排列各向异性导电膜中的导电粒子，则能够控制导电粒子的间距、排列方向，因此与导电粒子随机配置的情况相比，能够减少向第3电子部件适当地连接第1电子部件和第2电子部件双方所需要的导电粒子的个数密度，另外会容易提高各向异性导电连接的连接构造体的成品率，进而，通过在一块各向异性导电膜中设置导电粒子的个数密度、粒径、硬度等不同的多个区域，能够对第1电子部件及第2电子部件各自进行更加适合的连接，且能够进一步减少无用导电粒子，从而想到了本发明。

即，第1本发明为连接构造体，其中具有第1端子图案的第1电子部件、和具有端子的大小及间距与第1端子图案不同的第2端子图案的第2电子部件，通过各向异性导电膜与具有跟第1端子图案和第2端子图案各自对应的端子图案的第3电子部件各向异性导电连接，各向异性导电膜具有如下区域中至少一种：导电粒子规则排列的区域、以及导电粒子的个数密度、粒径及硬度的至少一种不同的多个区域。

第2本发明为各向异性导电膜，其具有绝缘性树脂层和配置在该绝缘性树脂层的导电粒子，其中，具有导电粒子的个数密度、粒径及硬度的至少一种不同的多个区域。

第3本发明为各向异性导电膜的制造方法，包括：

第1压入工序，向绝缘性树脂层的一个表面附着导电粒子，将该导电粒子压入绝缘性树脂层；以及

第2压入工序，在俯视观察下，向成为在第1压入工序中压入了导电粒子的区域的一部分的区域、或包含在第1压入工序中压入了导电粒子的整个区域的区域、或与在第1压入工序中压入了导电粒子的区域局部重复的区域附着导电粒子，并向绝缘性树脂层压入该导电粒子，

至少形成导电粒子的个数密度、粒径及硬度的至少一种不同的多个区域。