[发明专利]载置台和电子器件测试装置

说明书

本发明提供一种能够抑制成本升高的电子器件测试装置。探针台(10)包括用于载置载体(C)或晶片(W)的载置台(11)，该载置台(11)包括用于载置载体(C)的载置台盖(27)、与该载置台盖(27)抵接的冷却单元(29)、和隔着载置台(27)和冷却单元(29)与载体(C)相对配置的LED照射单元(30)，载置台盖(27)和冷却单元(29)由透光材料构成，可透光的冷却介质在冷却单元(29)的冷却介质流路(28)中流动，LED照射单元(30)包括面向载体(C)发光的多个LED(32)，载体(C)由大致圆板形的玻璃基片(24)构成，多个电子器件(25)彼此隔着规定的间隔配置在载体(C)的表面。

技术领域

本发明涉及载置台和设置有该载置台的电子器件测试装置，其中载置台用于载置形成有电子器件的基片或用于载置配置有电子器件的载体。

背景技术

为了在电子器件的制造工序中发现缺陷等问题，人们开发了作为电子器件测试装置的探针台(prober)，其用于对形成在作为基片的半导体晶片(下文简称“晶片”)上的电子器件，或从晶片切割出来并配置在板状载体上的电子器件进行测试。

探针台包括具有多个针状探针的探针卡、用于载置晶片或载体的载置台和IC测试机，使探针卡的各探针接触与电子器件的电极对应设置的电极焊盘或钎焊凸点，将来自电子器件的信号传递到IC测试机上，测试电子器件的电气特性(例如参照专利文献1)。在该探针台中，在测试电子器件的电气特性时，为了重现该电子器件的工作环境(implementationenvironment)，利用载置台内的冷却介质流路和加热器控制晶片的温度。

不过，近年来电子器件随着高速化和精细化的推进，集成度变高，工作时的发热量大幅增大，因此可能产生这样的问题，即，在晶片和载体上测试一个电子器件时，对相邻的其他电子器件产生热负荷，导致其他电子器件出现不良。在该情况下，最好能利用冷却介质流路和加热器控制测试中的电子器件的温度，抑制对其他电子器件造成的热负荷。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-297242号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

然后，冷却介质流路和加热器不容易小型化，很难将冷却介质流路和加热器局部地配置在载置台内。即，载置台内的冷却介质流路和加热器能够整体控制晶片的温度，但局部地、例如仅限于测试中的电子器件附近控制晶片的温度则是不可能的。为此，不对测试中的电子器件施加在工作环境下应施加的较高的工作时电压，以避免对相邻的其他电子器件产生热负荷，但结果会发生这样的问题，即，无法在电子器件封装前发现在施加了工作时电压时会发生的问题，导致封装体的成品率降低，成本升高。

本发明的目的在于提供一种能够抑制成本升高的载置台和电子器件测试装置。

用于解决技术问题的技术方案

为了实现上述目的，本发明提供一种载置台，其包括：用于载置被检查体的冷却机构；和以隔着该冷却机构与上述被检查体相对的方式配置的光照射机构，上述冷却机构由透光材料构成，内部供可透光的冷却介质流动，上述光照射机构包括朝向上述被检查体发光的多个LED，通过部分控制上述多个LED的照射与非照射而向上述被检查体的任意的部位照射所述光，由此，一边通过上述冷却机构将所述被检查体整体冷却，一边对上述被检查体的任意的部位进行加热。