[发明专利]粘合片和其剥离方法

权利要求书

1.一种粘合片，其具备：基材片；和，可溶性粘合层，其以岛状的图案设置于该基材片的至少一个面，

构成所述岛状的图案的各粘合性区域的外接圆的直径为0.1mm以上且0.98mm以下，所述可溶性粘合层的厚度为3.0μm以上且低于10μm，

所述可溶性粘合层包含溶液可溶型树脂，所述溶液可溶型树脂为碱可溶型树脂，所述碱可溶型树脂包含聚合物，所述聚合物含有羧基和酚性羟基中的至少一者，

所述基材片由选自由金属、玻璃、玻璃环氧树脂、聚酰亚胺树脂和酚醛树脂组成的组中的至少1种构成，

所述粘合片用于半导体封装体制造中的印刷电路板的加强。

2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述岛状的图案为点图案。

3.根据权利要求2所述的粘合片，其中，所述点图案的点直径为0.7mm以下，且所述可溶性粘合层的厚度为3.0μm以上且7.0μm以下。

4.根据权利要求2所述的粘合片，其中，所述点图案的节圆直径（PCD）为0.45mm以上且3.0mm以下。

5.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合性区域的外接圆的中心间的间隔大于所述外接圆的直径的平均值，且为0.1mm以上且20mm以下。

6.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述岛状的图案由作为整体赋予多边形、圆、圆环状、带状或格子状的花纹的1个或多个簇构成，所述簇分别由3个以上的所述粘合性区域的集合体构成。

7.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合性区域相对于所述基材片的设有所述可溶性粘合层的面的总面积的比例为3~90面积%。

8.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述基材片在厚度方向具有贯通孔。

9.根据权利要求1或2所述的粘合片，其还具备保护膜，所述保护膜层叠于所述可溶性粘合层上。

10.根据权利要求9所述的粘合片，其中，所述保护膜由聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）和聚乙烯（PE）中的至少一种树脂构成。

11.一种从粘附有权利要求1~10中任一项所述的粘合片的被粘物将所述粘合片或所述基材片剥离的方法，所述方法包括如下工序：

使能溶解所述可溶性粘合层的含醇溶液浸入所述可溶性粘合层的岛状的图案的间隙，使所述可溶性粘合层溶解或软化的工序；和，

在所述可溶性粘合层被溶解或软化的状态下，将所述粘合片或所述基材片从所述被粘物剥离的工序。