[发明专利]粘合片和其剥离方法

说明书

提供一种粘合片，其具备：基材片；和，可溶性粘合层，其以岛状或条纹状的图案设置于基材片的至少一个面，在上述图案为岛状的情况下，构成上述岛状的图案的各粘合性区域的外接圆的直径为0.1mm以上且10mm以下，在上述图案为条纹状的情况下，构成上述条纹状的图案的各粘合性区域的条纹宽度为0.1mm以上且10mm以下。根据该粘合片，能够保持粘合层的粘合力直至即将剥离前，并且能在任意时刻、且以不对被粘物施加过度的应力的形式容易地进行片从被粘物的剥离。

技术领域

本发明涉及粘合片和其剥离方法。

背景技术

物品的粘接、临时固定等用途中广泛使用有粘合片。粘合片一般具有如下构成：在基材片上具备由粘合剂形成的粘合层。粘合片中存在有“粘接型粘合片”和“转印型粘合片”这2个类型，所述“粘接型粘合片”用于借助粘合层使基材片本身粘接于被粘物，所述“转印型粘合片”用于通过使粘合层转印至被粘物或第二基材片并将当初的基材片剥离从而对被粘物或第二基材片赋予粘合性。

已知有：在基材片上以规定的图案印刷有粘合层的粘合片。例如专利文献1(日本特开2010-174148号公报)中出于固定信封等纸类的目的而公开了一种粘合制品，其在基材上设有间歇地配置点状的粘合剂而成的粘合层。该文献中提出了如下方案：为了利用丝网印刷、凹版印刷等在基材上精确且效率良好地印刷粘合层，使用含有丙烯酸类共聚物的丙烯酸类粘合剂。另外，专利文献2(日本特开平8-333556号公报)中，作为向塑料制品、金属制品、陶瓷制品等上的利用转印的粘附、组装等中使用的粘合片，公开了一种转印型粘合片材，其具有由点形状的粘合剂的集合花纹构成的粘合层，示例了丙烯酸类、橡胶系、有机硅系等粘合剂。

因而，半导体封装体的制造工序中，为了提高薄型化的印刷电路板的操作性，也有时使用粘合片。例如专利文献3(日本特开2014-7315号公报)中公开了一种半导体封装体的制造方法，其包括如下步骤：将在耐热支撑层上具有自粘合弹性体层的耐热薄膜粘合于印刷电路板，经过半导体芯片安装、回流焊处理、树脂密封、固化处理等后，将耐热薄膜剥离。该文献中还提出了如下方案：将自粘合弹性体层形成为大致点形或大致条纹形。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-174148号公报

专利文献2：日本特开平8-333556号公报

专利文献3：日本特开2014-7315号公报

发明内容

如专利文献1～3中公开那样，已知有各种粘合片。然而，既然粘合层保持着规定的粘合力，则在将粘合片从某种被粘物剥离时，有时会对被粘物施加过度的应力。对被粘物的过度的应力在专利文献1中提及的纸类、专利文献2中提及的塑料制品中也可能不太成为问题，但在过度的应力会导致品质劣化的被粘物乃至用途(例如精密部件、电子部件)中成为问题。例如，半导体封装体制造中，在粘附粘合片而加强印刷电路板后，进行芯片安装、回流焊、压缩成型等各工序的情况下，粘合片剥离时如果对印刷电路板施加过度的应力，则产生布线层的断路、剥离，可能导致成品率的降低。

这一点，还考虑如下方法：由通过加热或紫外线照射而会使粘合力降低的材料构成粘合层，通过剥离时的加热或紫外线照射而使粘合力丧失，从而使片容易剥离，但在紫外线照射的情况下，能适应的基材片或被粘物仅限定于能透过紫外线的物质。另外，存在如下问题：在剥离工序以前由于经受的热、紫外线的照射而使粘合层的粘合力发生不期望的降低，无法维持所需的密合力。例如，热膨胀性微胶囊包含于粘合层的情况下，通过加热而使构成胶囊的壳(shell)的热塑性树脂软化，且胶囊发生膨胀和发泡成为微空心球，从而粘合层的粘合力降低。然而，该热膨胀性微胶囊无法耐受回流焊(例如260℃以上)等加热工序。