[发明专利]热转印打印

权利要求书

1.一种用于在衬底的表面进行热转印打印的打印系统，所述系统包括：

a)具有相对的前侧和后侧、在所述前侧上具有成像表面的可移动的转印构件，

b)涂覆站，在该处将由热塑性聚合物制得或涂覆有热塑性聚合物的单层热塑性颗粒涂敷到所述成像表面或至少其一个区段，

c)成像站，在该处通过所述转印构件的后侧而将简称为EM辐照的电磁辐照形式的能量施加到涂覆有热塑性颗粒的成像表面的选定区域以在选定区域内使在其上的颗粒发黏，以及

d)转印站，在该处将所述成像表面和衬底的表面或其各自的区段彼此压靠以仅将已经发黏的颗粒涂层区域转印至所述衬底的表面，

其特征在于，

e)所述转印构件的后侧由对EM辐照透明的透明主体形成，以及

f)在所述转印构件的邻接所述透明主体的前侧上设置有由对所述EM辐照不透明的硅酮弹性体制成的EM辐照吸收层，所述成像表面形成在所述EM辐照吸收层上或成为其一部分以接收穿过所述透明主体的EM辐照。

2.根据权利要求1所述的打印系统，其中所述转印站包括面对转印构件的前侧定位以限定压印线的压印筒，在所述压印线处所述转印构件的所述成像表面的至少一个区段和所述衬底的表面的至少一个区段彼此压靠，并且其中所述成像站构造和排列成在压印线处或其附近将辐照施加到所述转印构件的后侧，以使得所述热塑性颗粒发黏，并且同时将所述颗粒压印到所述衬底的表面上。

3.根据权利要求2所述的打印系统，其中所述成像站进一步包括在所述压印线处面对所述转印构件的后侧的透明构件，在运行中所述转印构件在所述透明构件和所述压印筒之间滑动，施加至所述成像表面的颗粒的所述EM辐照穿过所述透明构件。

4.根据权利要求3所述的打印系统，进一步包括润滑系统，所述润滑系统构造成可控地将润滑剂释放至所述转印构件的后侧以在所述转印构件的后侧滑过所述透明构件时润滑所述后侧。

5.根据权利要求4所述的打印系统，其中所述转印构件具有一厚度，并且所述润滑剂能够穿过所述转印构件的所述厚度以用作为释放增强助剂。

6.根据权利要求3至5任一项所述的打印系统，其中所述透明构件是可压缩的。

7.根据权利要求3至5任一项所述的打印系统，其中所述透明构件是不可压缩的，所述打印系统进一步包括压力施加器，所述压力施加器具有在所述压印线附近与所述转印构件的后侧接触的可压缩区段。

8.根据权利要求1至5任一项所述的打印系统，其中所述EM辐照吸收层包括分散在硅酮材料中的亚微米的炭黑颗粒。

9.根据权利要求1至5任一项所述的打印系统，其中所述涂覆站构成第一涂覆站，所述转印站构成第一转印站，且所述转印构件构成第一转印构件，所述打印系统进一步包括用于涂敷不同聚合物颗粒的单层涂层至第二转印构件的第二涂覆站，所述第二转印构件在所述衬底的路径上位于第一转印站的下游的第二转印站处压靠在所述衬底上。

10.根据权利要求9所述的打印系统，其中被涂敷至所述第二转印构件的颗粒是透明的。

11.根据权利要求10所述的打印系统，其中涂敷至所述第二转印构件的所述颗粒仅粘附在衬底的具有在所述第一转印站处涂敷的、仍然发黏的聚合物涂层的聚合物膜的表面的区域中。

12.根据权利要求1至5和权利要求10至11的任一项所述的打印系统，进一步包括用于在衬底通过所有转印站后对所述衬底施加热处理的精加工站。

13.根据权利要求12所述的打印系统，其中所述精加工站包括在涂敷到所述衬底的聚合物膜的热处理过程中与所述聚合物膜接触的表面。