[发明专利]Sn镀覆材料及其制造方法

权利要求书

1.一种Sn镀覆材料，其为在由铜或铜合金构成的基材的表面上形成有含Sn层的Sn镀覆材料，其特征在于，含Sn层由Cu-Sn合金层和在该Cu-Sn合金层的表面上的厚度5μm以下的由Sn形成的Sn层构成，在含Sn层的表面上形成有厚度为0.01～5μm的Ni镀覆层，在该Ni镀覆层的表面上形成有作为最外层的Zn镀覆层。

2.如权利要求1所述的Sn镀覆材料，其特征在于，所述Cu-Sn合金层的厚度为0.2～2μm。

3.如权利要求1所述的Sn镀覆材料，其特征在于，所述Zn镀覆层的厚度为0.5～40μm。

4.如权利要求1所述的Sn镀覆材料，其特征在于，在所述基材和所述含Sn层之间形成有基底层。

5.如权利要求4所述的Sn镀覆材料，其特征在于，所述基底层是包含Cu和Ni中的至少一方的层。

6.如权利要求1所述的Sn镀覆材料，其特征在于，仅在所述基材的一个表面的含Sn层的表面上隔着Ni镀覆层形成有作为最外层的Zn镀覆层，所述基材的另一表面的含Sn层作为最外层而形成。

7.如权利要求1所述的Sn镀覆材料，其特征在于，所述Zn镀覆层的维氏硬度HV在80以下。

8.如权利要求7所述的Sn镀覆材料，其特征在于，所述Zn镀覆层的表面的算术平均粗糙度Ra为0.1～3.0μm。

9.如权利要求7所述的Sn镀覆材料，其特征在于，所述Zn镀覆层的表面的光泽度在1.2以下。

10.如权利要求7所述的Sn镀覆材料，其特征在于，所述Ni镀覆层形成在所述含Sn层的表面的一部分上。

11.一种Sn镀覆材料的制造方法，其为在由铜或铜合金构成的基材的表面上形成Sn镀覆层后，通过热处理，形成由Cu-Sn合金层和在该Cu-Sn合金层的表面上的由Sn形成的Sn层构成的含Sn层，来制造Sn镀覆材料的方法，其特征在于，使Sn层的厚度在5μm以下，在含Sn层的表面上形成厚度为0.01～5μm的Ni镀覆层后，在该Ni镀覆层的表面上形成作为最外层的Zn镀覆层。

12.如权利要求11所述的Sn镀覆材料的制造方法，其特征在于，所述Zn镀覆层通过在硫酸浴中进行电镀而形成。

13.一种电线连接用端子，其为使用在由铜或铜合金构成的基材的表面上形成有含Sn层的Sn镀覆材料作为材料的连接端子，其特征在于，含Sn层由Cu-Sn合金层和在该Cu-Sn合金层的表面上的厚度5μm以下的由Sn形成的Sn层构成，在与电线连接的连接部以外的部分，在含Sn层的表面上形成有厚度为0.01～5μm的Ni镀覆层，在该Ni镀覆层的表面形成有Zn镀覆层。

14.如权利要求13所述的电线连接用端子，其特征在于，所述Zn镀覆层的维氏硬度HV在80以下。