[发明专利]表面处理铜箔以及覆铜层叠板有效
| 申请号： | 201780076402.1 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN110088361B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 筱崎健作;奥野裕子;宇野岳夫 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D1/04;C25D5/12;C25D5/16;C25D5/48;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 郭红丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 以及 层叠 | ||
1.一种表面处理铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一方的面，以所述铜箔为基准依次层叠有粗化处理层、防锈处理层以及硅烷偶联层，
作为从所述硅烷偶联层的表面测定的三维表面性状的复合参数的、界面的展开面积率Sdr的值为8％～140％的范围且均方根表面梯度Sdq的值为25°～70°的范围，作为从所述硅烷偶联层的表面测定的三维表面性状的空间参数的、表面性状的纵横比Str的值为0.25～0.79，
使用三维白色干渉型显微镜Wyko测定所述三维表面性状。
2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其特征在于，
从所述硅烷偶联层的表面测定的十点平均粗糙度Rzjis为0.9μm～1.5μm的范围。
3.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其特征在于，
所述粗化处理层以及所述防锈处理层中的铜以外的金属以及所述金属的氧化物的总含量以换算为金属元素计为0.15mg/dm2～0.50mg/dm2。
4.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其特征在于，
所述粗化处理层以及所述防锈处理层中的Ni以及Zn的含量分别为0.05mg/dm2～0.30mg/dm2。
5.根据权利要求2所述的表面处理铜箔，其特征在于，
所述粗化处理层以及所述防锈处理层中的Ni以及Zn的含量分别为0.05mg/dm2～0.30mg/dm2。
6.根据权利要求3所述的表面处理铜箔，其特征在于，
所述粗化处理层以及所述防锈处理层中的Ni以及Zn的含量分别为0.05mg/dm2～0.30mg/dm2。
7.一种覆铜层叠板，其特征在于，具有：
权利要求1至6中任一项所述的表面处理铜箔；
层叠于所述表面处理铜箔的所述硅烷偶联层上的树脂，
所述树脂的频率10GHz下的介电常数为3.5以下，并且介质损耗角正切为0.006以下。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于古河电气工业株式会社，未经古河电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780076402.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
