[发明专利]表面处理铜箔以及覆铜层叠板

说明书

一种表面处理铜箔，其中，在铜箔的至少一方的面以所述铜箔为基准依次层叠有粗化处理层、防锈处理层以及硅烷偶联层，作为从所述硅烷偶联层的表面测定的三维表面性状的复合参数的、界面的展开面积率Sdr的值为8％～140％的范围。

技术领域

本发明涉及一种表面处理铜箔以及覆铜层叠板，特别涉及一种在以超过数GHz的高频带进行使用的情况下，适合用作构成高频电信号的传输损耗少而且具有优异的回流耐热性的印刷电路板的构件的表面处理铜箔以及覆铜层叠板。

背景技术

因云端服务(cloud service)的增加、通信设备的发达，数据的通信量正在增加。伴随于此，为了提高通信速度，作为路由器、服务器、移动电话的基站的天线之类的设备，近年来正在开发应对超过20GHz这样的高频的设备。从高频传输的观点考虑，这些应对高频的设备的印刷电路板使用具有低介电常数以及低介质损耗角正切的材料特性的改性聚苯醚树脂、液晶聚合物等树脂基材，此外，作为形成流通信号的电路布线的材料，需求传输损耗少的铜箔。

在超过数GHz的高频带中，因集肤效应而使流过电路布线的电流集中于导体表面，因此，从提高与树脂的密接性的观点考虑，在使用单纯增大了表面粗糙度的铜箔的情况下，有铜箔表面的传输损耗变大的问题。为了减小传输损耗，通常认为理想的是使用减小了表面粗糙度的铜箔。

在高频印刷电路板中，伴随高功能化而多层化得以发展，也大多使用层数为30层以上的高多层印刷电路板。在多层印刷电路板中，在热负荷时容易在层间发生剥离现象。特别是，在将电子零件安装于印刷电路板的表面时进行的回流焊接工序中，印刷电路板在短时间内受到伴随急剧的温度上升这样的高温的热负荷，因此，树脂中的水分、有机物一下子气化而产生体积膨胀，由此容易产生膨大，其结果是，存在发生层间剥离的不良的风险变高的倾向。由此，从可靠性的观点考虑，回流焊接时的密接性(以下称为“回流耐热性”)为良好这一情况被重视。

作为提高铜箔相对于树脂基材的剥落强度，而且降低高频带的传输损耗的方式，例如专利文献1公开了一种高频印刷电路板用铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一方的面具有由直径为0.05μm～1.0μm的球状的微细的粗化粒子构成的粗化处理层，并且在所述粗化处理层上具有由钼、镍、钨、磷、钴、锗中的至少一种以上构成的耐热/防锈层，并且所述耐热/防锈层上具有铬酸盐覆膜层，并且在所述铬酸盐覆膜层上具有硅烷偶联剂层。此外，专利文献1公开了：通过缩小形成于该铜箔的粗化粒子，铜箔相对于树脂基材的剥落强度强，并且因铜箔的刻蚀实现的电路图案形成后的电路底线的直线性高，能够降低传输损耗。但是，专利文献1没有着眼于回流焊接时的密接性即回流耐热性，此外，也没有研究因具体的表面粗化形状和集肤效应实现的传输特性降低的效果。

此外，专利文献2公开了一种表面处理铜箔，其特征在于，与绝缘树脂基材贴合的粘接表面的表面粗糙度(Rzjis)为2.5μm以下，并且，由激光法测定二维表面积为6550μm²的区域时的三维表面积(A)μm²与该二维表面积之比[(A)/(6550)]的值，即表面积比(B)为1.2～2.5。此外，专利文献2公开了：若使用该表面处理铜箔，则可在形成于印刷电路板的布线电路的边缘得到良好的直线性，不用说与绝缘树脂基材的密接性良好，耐化学品性、耐吸湿性也良好，针对GHz带的高频信号的传输损耗、特性阻抗等，能够精密地制作接近设计值的电气特性。但是，虽然专利文献2采用了分别将表面粗糙度(Rzjis)和表面积比(B)限定为适当范围的构成，但是仅限定表面粗糙度和表面积比，无法特定正确的表面性状。例如，虽然图4(a)以及图4(b)概念性地示出了从几何学上观察表面积相同但具有不同的表面粗糙度的两种表面状态，但是根据两表面状态的比较明显可知，两者的山的高度、宽度的尺寸大不相同，难以视为传输特性、与树脂的密接性是同样的。此外，专利文献2没有着眼于回流耐热性，而且，也没有研究因具体的表面粗化形状和集肤效应实现的传输特性降低的效果。