[发明专利]编带装置

权利要求书

1.一种编带装置，对在插入位置向袋体放入了电子零件的载带进行输送，在该插入位置的下游侧的合流位置将盖带引导至该载带的上侧，在粘贴位置将该盖带粘接至该载带来将所述电子零件进行封入，所述编带装置具备：

按压构件，在所述粘贴位置将所述载带以及所述盖带中的任一方推压并粘接至另一方；

输送机构，以在所述载带设置有将从所述合流位置的上游侧直到所述粘贴位置的下游侧的范围张紧的张紧区域的状态，输送该载带；

上侧引导件，配置于所述张紧区域的上方；以及

上推机构，将所述张紧区域整体或局部地从下方推压至所述上侧引导件，

所述载带在长尺寸方向以等间距形成有袋体，在该袋体的宽度方向两侧分别设置有配置在比该袋体的底部高的位置的第一平坦部以及第二平坦部，所述上推机构具有从下方与所述张紧区域相接的接触部，所述接触部的位于所述第一平坦部以及所述第二平坦部的正下方的部分比位于所述袋体的正下方的部分向上方突出，与所述第一平坦部以及所述第二平坦部分别接触。

2.根据权利要求1所述的编带装置，其中，

所述上推机构具有：对所述接触部施加向上的力的弹性体。