[发明专利]编带装置

说明书

本发明的编带装置(10)具备：按压构件(11)，在粘贴位置(T)将载带(P)以及盖带(Q)的任一方推压并粘接至另一方；输送机构(12)，以在载带(P)设置有将从合流位置(J)的上游侧直到粘贴位置(T)的下游侧的范围张紧的张紧区域(S)的状态，输送载带(P)；上侧引导件(23)，配置于张紧区域(S)的上方；以及上推机构(34)，将张紧区域(S)整体或局部地从下方推压至上侧引导件(23)。

技术领域

本发明涉及一种将盖带粘贴至容纳有电子零件的载带来对电子零件进行密封的编带(taping)装置。

背景技术

编带装置是将盖带粘贴至在长尺寸方向上排列有袋体的载带来对容纳于袋体内的电子零件进行密封的装置。编带装置的具体例例如记载于专利文献1、2。

在编带装置中，在通过热压接来将盖带粘贴至载带的情况下，重复载带以及盖带的输送和停止。在载带以及盖带停止时，高温的烙铁(iron)被推压于载带或盖带。利用分别配置于对烙铁进行推压的位置的上游侧以及下游侧的卷盘(reel)，载带被维持为张紧状态。

然而，当想要为了提高生产率而增加每单位时间密封的电子零件时，需要在短时间内重复进行载带以及盖带的输送和停止。其结果是，可能会使载带发生振动，导致电子零件在袋体内翻转，或在粘贴盖带之前电子零件从袋体飞出。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平08-058877号公报

专利文献2：日本特开2011-011748号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明涉及一种能够抑制发生电子零件在袋体内翻转、电子零件向袋体外飞出的情形的编带装置。

用于解决问题的方案

编带装置对在插入位置向袋体放入了电子零件的载带进行输送。编带装置在插入位置的下游侧的合流位置将盖带引导至载带的上侧。编带装置在粘贴位置将盖带粘接至载带来将电子零件封入。编带装置具备：按压构件，在粘贴位置将载带以及盖带中的任一方推压并粘接至另一方；输送机构，以在载带设置有将从合流位置的上游侧直到粘贴位置的下游侧的范围张紧的张紧区域的状态，输送载带；上侧引导件，配置于张紧区域的上方；以及上推机构，将张紧区域整体或局部地从下方推压至上侧引导件。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的编带装置的说明图。

图2的(A)以及图2的(B)是载带以及盖带的说明图。

图3是表示对载带以及盖带进行输送的情形的说明图。

图4的(A)以及图4的(B)是表示将电子零件容纳至载带的袋体的情形的说明图。

图5的(A)以及图5的(B)是去除位置的说明图。

图6的(A)以及图6的(B)是合流位置以及粘贴位置的说明图。

图7的(A)是接触部的说明图。图7的(B)是图7的(A)的A-A剖面图。

图8的(A)以及图8的(B)是分别表示变形例的接触部的说明图。

图9是与本发明的一个实施方式的编带装置一同使用的外观检查装置的说明图。

具体实施方式

参照附图对具体化了本发明的实施方式进行说明。