[发明专利]电子设备的密封构造、具备密封构造的电子设备及电子设备的制造方法

权利要求书

1.一种密封构造，其是电子设备的密封构造，所述电子设备具备：

壳体，其具有：具有连接端面的基座、将该基座的与所述连接端面交叉的方向的一端开口面覆盖的箱状外壳，所述基座和所述外壳被密封材料密封，在内部设有由所述基座和所述外壳围成的封闭空间；

至少一个端子，其具有主体部和脚部，所述主体部沿与所述基座的所述连接端面交叉的方向延伸且配置于所述封闭空间，并且固定于所述基座，所述脚部从所述主体部沿与所述基座的所述连接端面交叉的方向贯通所述基座并延伸到所述壳体的外部，所述密封构造的特征在于，

所述基座具有：

端子槽，其向所述封闭空间开口，收纳所述主体部；

贯通孔，其从所述端子槽沿与所述基座的所述连接端面交叉的方向延伸，收纳所述脚部的一部分；

配置区域形成部，其与所述端子的所述主体部及所述脚部、所述基座的所述端子槽及所述贯通孔一同形成从所述壳体的外部穿过所述贯通孔与所述脚部之间的间隙及所述端子槽与所述主体部之间的间隙而向所述封闭空间延伸的所述密封材料的配置区域，

所述配置区域形成部包含设置在所述端子槽的底部且配置在所述贯通孔附近的凹部。

2.如权利要求1所述的密封构造，其中，

所述端子的所述主体部具有可弹性变形的板状，并且具有弹簧支点部，该弹簧支点部在平行于其板面且垂直于与所述基座的所述连接端面交叉的方向的方向上延伸，并且位于所述端子槽内而成为所述端子在厚度方向上发生弹性变形时的变形支点，

所述配置区域形成部在与所述基座的所述连接端面交叉的方向上比所述弹簧支点部更靠近所述基座配置。

3.如权利要求1所述的密封构造，其中，

所述密封材料的配置区域内的所述端子与所述基座的距离小于0.2mm，所述配置区域形成部的所述端子与所述基座的距离为0.2mm以上。

4.如权利要求2所述的密封构造，其中，

所述密封材料的配置区域内的所述端子与所述基座的距离小于0.2mm，所述配置区域形成部的所述端子与所述基座的距离为0.2mm以上。

5.如权利要求1～4中任一项所述的密封构造，其中，

所述端子中的至少一个具有密封材料配置部，

所述密封材料配置部从所述主体部沿与所述基座的所述连接端面交叉的方向延伸且与所述脚部并列配置，并且与所述基座的所述连接端面交叉的方向上的距所述主体部的长度比所述脚部短，

所述基座具有：

端子槽，其向所述封闭空间开口，收纳所述主体部；

第一贯通孔，其从所述端子槽沿与所述基座的所述连接端面交叉的方向延伸，收纳所述脚部的一部分；

第二贯通孔，其从所述端子槽沿与所述基座的所述连接端面交叉的方向延伸且在所述第一贯通孔的延伸方向上并列地延伸，并且以所述密封材料配置部不从所述基座的所述连接端面突出的方式收纳所述密封材料配置部。

6.一种电子设备，其具备权利要求1～5中任一项所述的密封构造。

7.如权利要求6所述的电子设备，其中，

所述电子设备是电磁继电器。

8.一种电子设备的制造方法，所述电子设备具备：

壳体，其具有：具有连接端面的基座、将该基座的与所述连接端面交叉的方向的一端开口面覆盖的箱状外壳，所述基座和所述外壳的接合部分被密封材料密封，在内部设有由所述基座和所述外壳围成的封闭空间；

至少一个端子，其具有主体部和脚部，所述主体部配置于所述封闭空间且沿与所述基座的所述连接端面交叉的方向延伸，并且固定于所述基座，所述脚部从所述主体部沿与所述基座的所述连接端面交叉的方向贯通所述基座并延伸到所述壳体的外部，

所述基座具有：

端子槽，其向所述封闭空间开口，收纳所述主体部；

贯通孔，其从所述端子槽沿与所述基座的所述连接端面交叉的方向延伸，收纳所述脚部的一部分；

密封材料限制部，其设置于流入路，该流入路从所述壳体的外部穿过所述贯通孔与所述脚部之间的间隙及所述端子槽与所述主体部之间的间隙，向所述封闭空间延伸，

配置区域形成部包含设置在所述端子槽的底部且配置在所述贯通孔附近的凹部，

所述电子设备的制造方法的特征在于，

在从组装有所述至少一个端子、电磁铁部及可动部的所述基座的所述一端开口面侧安装了所述外壳以后，以所述密封材料从所述基座的所述连接端面侧向所述封闭空间流动的状态固定所述电子设备，向所述基座和所述外壳的接合部分填充所述密封材料，并且，

通过所述密封材料限制部限制穿过所述流入路的所述密封材料的流入范围。