[发明专利]电子设备的密封构造、具备密封构造的电子设备及电子设备的制造方法有效
申请号: | 201780076522.1 | 申请日: | 2017-12-13 |
公开(公告)号: | CN110073459B | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 北川达郎;福井教夫;城户亮一;川口直树 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | H01H9/04 | 分类号: | H01H9/04;H01H9/02;H01H50/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 刘晓迪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 密封 构造 具备 制造 方法 | ||
本发明提供一种电子设备的密封构造,电子设备(1)具备:壳体(10),其利用密封材料(60)将基座(11)和外壳(12)密封,设有由基座(11)和外壳(12)围成的封闭空间(13);至少一个端子(20),其具有主体部(21)及脚部(22),其中,基座(11)具有:端子槽(112),其收纳主体部(21);贯通孔(113),其收纳脚部(22);配置区域形成部(2、114、116),其与主体部(21)、脚部(22)、端子槽(112)及贯通孔(113)一同形成从壳体(10)的外部穿过贯通孔(113)与脚部(22)之间及端子槽(112)与主体部(21)之间向封闭空间(13)延伸的密封材料(60)的配置区域。
技术领域
本发明涉及电子设备的密封构造、具备该密封构造的电子设备及该电子设备的制造方法。
背景技术
在专利文献1中公开有具备由板状基座和覆盖该基座的板厚方向的一面的箱状外壳构成的壳体、固定于基座的端子的电磁继电器。该电磁继电器具有通过密封材料将基座和外壳的接合部分密封的密封构造,通过该密封构造确保壳体内部的气密性。
专利文献1:(日本)特开2012-043642号公报
在上述电磁继电器中,端子由沿基座的板厚方向延伸且固定于基座的主体部、和从该主体部沿基座的板厚方向贯通基座并延伸到壳体外部的脚部构成。因此,在向基座和外壳的接合部分填充密封材料时,由于毛细管现象等,密封材料有时会从基座与端子之间的间隙流入壳体内部。
但是,在上述电磁继电器的密封构造中,难以限制向壳体内部流入的密封材料的范围,所以容易在配置于壳体内部的密封材料上产生偏移,电磁继电器的可靠性有时会下降。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种能够确保电子设备的可靠性的密封构造、具备密封构造的电子设备以及电子设备的制造方法。
本发明一方面的密封构造是电子设备的密封构造,所述电子设备具备:
壳体,其具有:具有连接端面的基座、将该基座的与所述连接端面交叉的方向的一端开口面覆盖的箱状外壳,所述基座和所述外壳被密封材料密封,在内部设有由所述基座和所述外壳围成的封闭空间;
至少一个端子,其具有主体部和脚部,所述主体部沿与所述基座的所述连接端面交叉的方向延伸且配置于所述封闭空间,并且固定于所述基座,所述脚部从所述主体部沿与所述基座的所述连接端面交叉的方向贯通所述基座并延伸到所述壳体的外部,其中,所述基座具有:
端子槽,其向所述封闭空间开口,收纳所述主体部;
贯通孔,其从所述端子槽沿与所述基座的所述连接端面交叉的方向延伸,收纳所述脚部的一部分;
配置区域形成部,其与所述端子的所述主体部及所述脚部、所述基座的所述端子槽及所述贯通孔一同形成从所述壳体的外部穿过所述贯通孔与所述脚部之间及所述端子槽与所述主体部之间而向所述封闭空间延伸的所述密封材料的配置区域。
另外,本发明一方面的电子设备具备上述方面的密封构造。
另外,本发明一方面的制造方法是电子设备的制造方法,所述电子设备具备:
壳体,其具有:具有连接端面的基座、将该基座的与所述连接端面交叉的方向的一端开口面覆盖的箱状外壳,所述基座和所述外壳的接合部分被密封材料密封,在内部设有由所述基座和所述外壳围成的封闭空间;
至少一个端子,其具有主体部和脚部,所述主体部配置于所述封闭空间且沿与所述基座的所述连接端面交叉的方向延伸,并且固定于所述基座,所述脚部从所述主体部沿与所述基座的所述连接端面交叉的方向贯通所述基座并延伸到所述壳体的外部,其中,
所述基座具有:
端子槽,其向所述封闭空间开口,收纳所述主体部;
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