[发明专利]涂装设备和相应的涂装方法

权利要求书

1.一种涂装设备，其用于用涂料涂装构件(7)，所述涂装设备具有：

a)至少一个第一涂装室(1)，

b)布置在第一涂装室(1)中的施涂装置(11)，所述施涂装置用于将涂料施涂至放置在涂装室(1)内的构件(7)，施涂装置(11)基本上无过喷地操作，使得由施涂装置(11)施涂的涂料基本上完全沉积在待涂覆的构件(7)上而无过喷，

c)其中，所述涂装设备构造为，利用无过喷式施涂装置(11)涂装待涂装的构件(7)的外表面(15)，

其特征在于，

d)所述涂装设备具有施涂涂料的喷雾的雾化器(9)，和

e)所述涂装设备构造为，利用所述雾化器(9)涂装待涂装的构件(7)的内表面(17)以及涂装绕待涂装的构件(7)的构件边缘(13)的环绕部分(19)。

2.根据权利要求1所述的涂装设备，

其特征在于，

所述第一涂装室(1)下方未布置涂料分离器(3)。

3.根据权利要求1或2所述的涂装设备，

其特征在于，

a)涂装设备还具有至少一个第二涂装室，第二涂装室具有至少一个产生过喷的雾化器(9)作为施涂装置，

和

b)第一涂装室(1')与第二涂装室(1)侧向并排地布置。

4.根据权利要求1或2所述的涂装设备，其特征在于，

a)涂装设备具有位于基底高度水平处的地基(10)，不具有涂料分离器(3)的涂装室(1)基本上布置在基底高度水平处，或

b)第一涂装室(1)直接布置在地基(10)上，而无需将涂装室(1)升高到高于基底高度的基底结构。

5.根据权利要求1或2所述的涂装设备，其特征在于，

a)涂装设备具有输送器(6)，所述输送器(6)沿着通过第一涂装室(1)的输送路径输送待涂装的构件(7)，输送器(6)布置在基底高度水平处，或

b)输送器(6)在涂装设备的整个长度上在基底高度水平处延伸。

6.根据权利要求4所述的涂装设备，其特征在于，

a)涂装设备具有输送器(6)，所述输送器(6)沿着通过第一涂装室(1)的输送路径输送待涂装的构件(7)，输送器(6)布置在基底高度水平处，或

b)输送器(6)在涂装设备的整个长度上在基底高度水平处延伸。

7.根据权利要求1、2和6中任一项所述的涂装设备，其特征在于，所述涂装设备具有：

a)具有低安装高度水平和高安装高度水平的基底结构，

b)在基底结构的高安装高度水平上延伸的涂装路线，

c)用于将待涂装的构件(7)从位于高安装高度水平处的升高的涂装路线排出到位于基底高度水平处的第一涂装室(1)中的排出结构，以及

d)用于将待涂装的构件(7)从位于基底高度水平处的第一涂装室(1)供给至位于高安装高度水平上的升高的涂装路线中的供给结构。

8.根据权利要求1、2和6中任一项所述的涂装设备，其特征在于，

a)涂装设备具有涂装路线，所述涂装路线具有多个相继的涂装站，

b)待涂装的构件(7)由输送器(6)沿着涂装路线输送通过涂装站，并在涂装站中被涂覆。

9.根据权利要求8的涂装设备，

其特征在于，

a)不具有涂料分离器(3)的第一涂装室(1)布置在涂装路线之外，

b)待涂装的构件(7)通过排出结构从涂装路线排出到不具有涂料分离器(3)的第一涂装室(1)中，以及

c)待涂装的构件(7)从不具有涂料分离器(3)的第一涂装室(1)被引入涂装路线中。

10.根据权利要求8所述的涂装设备，其特征在于，不具有涂料分离器(3)的第一涂装室(1)布置在涂装路线中。