[发明专利]保护涂层在审
申请号: | 201780077033.8 | 申请日: | 2017-12-12 |
公开(公告)号: | CN110268810A | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 沙林达·维克拉姆·辛格;吉安弗兰可·阿拉斯塔;安德鲁·西蒙·霍尔·布鲁克斯;希奥布翰·玛丽·伍拉德;加雷思·亨尼根 | 申请(专利权)人: | 赛姆布兰特有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28;C23C14/00;H01L21/02;C08J7/04;C23C16/40;C23C16/02;C09D127/20;B05D1/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 彭雪瑞;臧建明 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 子层 机械保护层 防潮层 沉积保护涂层 基材接触 可选的 梯度层 基材 | ||
一种在基材上沉积保护涂层的方法,其中所述保护涂层包含(i)与所述基材接触的防潮层,其包括第一子层、可选的一个或多个中间子层,和最终子层,(ii)无机的机械保护层,和(iii)介于所述防潮层和所述机械保护层之间的梯度层。
技术领域
本发明涉及用于基材的保护涂层,基材例如是电气设备或印刷电路板的外壳,并涉及用于制备保护涂层的方法。
背景技术
很多设备,尤其是例如移动电话之类的电气设备,非常容易受到湿气损坏和机械损坏。这种设备的外壳提供了一些保护以免受这些问题的影响,但是这种保护只是部分的而且外壳往往会随着时间变得受损和没有吸引力。
最近,通过等离子体沉积将保形涂层施加到这种电气设备的印刷电路板(printedcircuit boards,PCB)上,以保护它们的有源电子部件免受例如任何水或汗液的进入(参见例如WO 2011/104500或WO 2013/132250)。虽然这些等离子体沉积的保形涂层是良好的防潮层并且防止水/汗液进入,但它们通常是软的并因此遭受磨损并且具有低机械阻力。因此,这些等离子体沉积的保形涂层不适合在它们会受到机械损坏的情形下使用,因为涂层通常会快速受损(这将阻止它们充当防潮层)并且也无法保护下面的基材免受机械损坏。
因此,希望为基材提供保护涂层,该基材例如是电气设备的外壳,该保护涂层充当机械和防潮层,同时不减损设备的美学吸引力。
发明内容
本发明人惊奇地发现,等离子体沉积可用于制备保护下面的基材免受机械损坏和湿气损坏的涂层。该保护涂层是透明的,因此不会减损下面的基材的美学吸引力。该保护涂层对磨损和撕裂具有弹性,因此可以在基材上长时间保持完整。该保护涂层具有由梯度层分开的防潮层和机械保护层。该机械保护层和梯度层不会阻止防潮层保护基材免受湿气损坏,特别是不会使其脱层或以其他方式停止运作。该机械保护和梯度层同时保护下面的基材和防潮层免受机械损坏。因此,所得到的保护涂层提供了对机械损坏和湿气损坏的有效保护。
因此,本发明提供一种在基材上沉积保护涂层的方法,其中:
所述保护涂层包括(i)与所述基材接触的防潮层,其包括第一子层,可选地一个或多个中间子层,和最终子层,(ii)无机的机械保护层,和(iii)介于所述防潮层和所述机械保护层之间的梯度层;并且
所述方法包括:
(a)通过前体混合物(A)的等离子体沉积在所述基材上沉积所述防潮层的所述第一子层,所述前体混合物(A)包括有机硅化合物、氟代烃或式(X)化合物;
其中:
Z1表示C1-C3烷基或C2-C3链烯基;
Z2代表氢、C1-C3烷基或C2-C3链烯基;
Z3表示氢、C1-C3烷基或C2-C3链烯基;
Z4表示氢、C1-C3烷基或C2-C3链烯基;
Z5表示氢、C1-C3烷基或C2-C3链烯基;和
Z6代表氢、C1-C3烷基或C2-C3链烯基,
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