[发明专利]对准装置、对准方法、光刻装置和制造物品的方法有效
申请号: | 201780077390.4 | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN110088878B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 芝山卓;古卷贵光 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02;G01B11/00;G03F9/00;H01L21/68 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 杨小明 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对准 装置 方法 光刻 制造 物品 | ||
一种定位装置,其中测量单元包括照射单元,照射单元照射第一原板侧标记、第二原板侧标记、第一基板侧标记和第二基板侧标记,第一原板侧标记用于粗略测量并且布置在原板或原板保持部件上,第二原板侧标记用于精细测量并且布置在原板或原板保持部分上,第一基板侧标记用于粗略测量并且布置在基板上或基板保持部分上,第二基板侧标记用于精细测量并且布置在基板上或基板保持部件上。测量单元:使照射单元在第一条件下进行照射,并基于来自第一原板侧标记和第一基板侧标记的光进行粗略测量;使照射单元在第二条件下进行照射,并基于来自第二原板侧标记和第二基板侧标记的光进行精细测量。
技术领域
本发明涉及一种对准装置、对准方法、光刻装置和制造物品的方法。
背景技术
作为用于将原版的图案转印到基板的光刻装置,存在例如曝光装置和压印装置。曝光装置通过投影光学系统将原版的图案投射到涂有光敏材料的基板上,以在光敏材料上形成与原版的图案相对应的潜像图案(latent pattern)。压印装置通过在原版(模具)与布置在基板上的压印材料接触的状态下固化压印材料,来将压印材料形成为与原版的图案相对应的图案。
原版和基板需要在光刻装置中对准。关于压印装置,专利文献1公开了一种使模具和基板在其间插入有压印材料的状态下彼此接触并在该状态下进行模具和基板的对准的方法。
引用列表
专利文献
专利文献1:日本专利公开第2011-181944号
发明内容
技术问题
存在这样的情况:使用具有彼此不同的测量范围和测量精度的多种类型的对准标记作为用于对准的对准标记。在这种情况下,标记可以由不同的材料制成,具有不同的图案形状,具有不同的厚度等。可替换地,每个标记的反射率可能由于在标记等上形成的处理层而不同。在每个标记的反射率不同的情况下,将在来自多种类型的标记的光的检测光量之间产生差异。这可能导致原版和基板的相对位置的测量精度降低,并且可能无法进行高度精确的对准。
例如,本发明提供了一种有利于提高原版和基板的对准精度的技术。
解决问题的方案
根据本发明的一个方面,提供了一种对准原版和基板的对准装置,其特征在于,所述对准装置包括:原版保持器,被配置为保持原版;基板保持器,被配置为保持基板;以及测量设备,包括照射器并且被配置为测量原版和基板之间的位置偏差,照射器照射布置在原版和原版保持器之一中的用于粗略测量的第一原版侧标记和用于精细测量的第二原版侧标记、以及布置在基板和基板保持器之一中的用于粗略测量的第一基板侧标记和用于精细测量的第二基板侧标记,其中,测量设备通过使照射器在第一条件下照射第一原版侧标记和第一基板侧标记、基于来自第一原版侧标记和第一基板侧标记的光束进行粗略测量,并且通过使照射器在第二条件下照射第二原版侧标记和第二基板侧标记、基于来自第二原版侧标记和第二基板侧标记的光束进行精细测量。
本发明的有益效果
根据本发明,例如,可以提供有利于提高原版和基板的对准精度的技术。
根据下文中参照附图提供的描述,本发明的其他特征和优点将变得清晰。注意,在附图中相同的附图标记表示相同或相似的部件。
附图说明
包含在本说明书中并构成本说明书的一部分的附图,示出了本发明的实施例,并与描述一起用于解释本发明的原理。
图1是示出根据实施例的压印装置的布置的图;
图2是示出测量设备的布置的示例的图;
图3是示出测量设备的布置的变型例的图;
图4是示出测量设备中的光源单元的布置的示例的图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造