[发明专利]电子模块以及电子模块的制造方法

权利要求书

1.一种电子模块，具备：基板，具有第一主面以及第二主面；至少一个第一电子部件，被安装于上述第一主面；至少一个第二电子部件，被安装于上述第二主面；第一密封树脂，在上述第一主面覆盖上述第一电子部件而形成；以及第二密封树脂，在上述第二主面覆盖上述第二电子部件而形成，其中，

贯通上述基板和上述第一密封树脂形成至少一个贯通孔，

在上述贯通孔的内部安装有第三电子部件，

在上述贯通孔的内壁与上述第三电子部件之间填充上述第二密封树脂，并且上述第二密封树脂形成为从上述第一密封树脂的表面露出，

沿上述基板的法线方向透视的情况下，上述第二密封树脂包围上述第三电子部件，

上述第一密封树脂和上述第二密封树脂由不同种类的树脂构成。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其中，

对除了局部露出的上述第二密封树脂的表面以外的上述第一密封树脂的表面实施印字。

3.根据权利要求1所述的电子模块，其中，

构成上述第一密封树脂的树脂和构成上述第二密封树脂的树脂的线膨胀系数不同。

4.根据权利要求2所述的电子模块，其中，

构成上述第一密封树脂的树脂和构成上述第二密封树脂的树脂的线膨胀系数不同。

5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的电子模块，其中，

构成上述第一密封树脂的树脂和构成上述第二密封树脂的树脂的杨氏模量不同。

6.根据权利要求1～4中的任意一项所述的电子模块，其中，

在未形成上述贯通孔的部分中，上述第一密封树脂的厚度尺寸大于上述第二密封树脂的厚度尺寸。

7.根据权利要求5所述的电子模块，其中，

在未形成上述贯通孔的部分中，上述第一密封树脂的厚度尺寸大于上述第二密封树脂的厚度尺寸。

8.一种电子模块的制造方法，其中，

依次具备如下的工序：

准备基板的工序，上述基板具有第一主面以及第二主面且贯通上述第一主面与上述第二主面之间形成有至少一个贯通孔；

将第二电子部件安装于上述基板的上述第二主面，并且使第三电子部件从上述基板的上述第一主面局部突出地安装于上述基板的上述贯通孔的内部的工序；

在上述基板的上述第二主面、形成在上述贯通孔与上述第三电子部件之间的空隙的内部以及从上述基板的上述第一主面局部突出的上述第三电子部件的周围形成第二密封树脂，以便覆盖上述第二电子部件以及上述第三电子部件的工序；

在上述基板的上述第一主面安装第一电子部件的工序；以及

在上述基板的上述第一主面形成第一密封树脂以便覆盖上述第一电子部件且包围上述第二密封树脂的工序，上述第二密封树脂在上述基板的上述第一主面上形成在上述第三电子部件的周围，

上述第一密封树脂和上述第二密封树脂由不同种类的树脂构成，

上述第二密封树脂从上述第一密封树脂的表面局部露出。

9.一种电子模块的制造方法，其中，

依次具备如下的工序：

准备具有第一主面以及第二主面的基板的工序；

在上述基板的上述第一主面安装第一电子部件的工序；

在上述基板的上述第一主面形成第一密封树脂以便覆盖上述第一电子部件的工序；

形成贯通上述基板以及上述第一密封树脂的至少一个贯通孔的工序；

在上述基板的第二主面安装第二电子部件，并在上述基板的上述贯通孔的内部安装第三电子部件的工序；以及

在上述基板的上述第二主面和上述贯通孔的内部形成第二密封树脂以便覆盖上述第二电子部件以及上述第三电子部件的工序，

上述第一密封树脂和上述第二密封树脂由不同的种类的树脂构成，

上述第二密封树脂从上述第一密封树脂的表面局部露出。