[发明专利]电子模块以及电子模块的制造方法

说明书

提供具备辨识性高的印字并抑制翘曲的产生的电子模块，具备具有第一主面(1A)以及第二主面(1B)的基板(1)、安装于第一主面(1A)的第一电子部件(5、6)、安装于第二主面(1B)的第二电子部件(8、9)、第一密封树脂(14A)以及第二密封树脂(14B)，贯通基板(1)和第一密封树脂(14A)形成贯通孔(4、24)，在贯通孔(4、24)的内部安装有第三电子部件(10)，在贯通孔(4、24)与第三电子部件(10)之间填充第二密封树脂(14B)且第二密封树脂(14B)形成为从第一密封树脂(14A)的表面露出，沿基板(1)的法线方向透视的情况下，第二密封树脂(14B)包围第三电子部件(10)，第一密封树脂和第二密封树脂由不同种类的树脂构成。

技术领域

本发明涉及电子模块。

背景技术

在专利文献1(日本专利第5454681号公报)中公开了一种为了安装高度高的电子部件而在基板设置贯通孔，并在该贯通孔内配置高度高的电子部件的电子模块。

图10表示专利文献1公开的电子模块(模块基板)1000。

电子模块1000具备基板(芯基板)101。在基板101中贯通上侧主面和下侧主面形成有贯通孔(cavity)102。

在基板101的上侧主面以及下侧主面分别安装有电子部件103。

另外，电子模块1000具备高度高(厚度大)的电子部件104。在底面形成有多个电极，并使用那些电极将电子部件104安装于中继基板(小片基板)105。而且，通过将中继基板105安装于基板的上侧主面的贯通孔102周边部分，从而将电子部件104配置在贯通孔102的内部。

电子模块1000具备密封树脂(树脂层)106。密封树脂106形成在基板101的上侧主面和下侧主面这两方。另外，密封树脂106也被填充到贯通孔102的内壁和电子部件104的缝隙中。密封树脂106由一种树脂形成。即，在基板101的上侧主面、基板101的下侧主面以及贯通孔102的内部，密封树脂106由一种单一的树脂形成。

此外，在电子模块1000中，将中继基板105安装于基板的上侧主面的贯通孔102部分，并使高度高的电子部件104从基板101的下侧主面突出地配置。然而，对此加以变更，也可以将中继基板105安装于基板的下侧主面的贯通孔102部分，并使高度高的电子部件104从基板101的上侧主面突出地配置。特别是在基板101的上侧主面的密封树脂106的厚度尺寸大于基板101的下侧主面的密封树脂106的厚度尺寸的情况下，将中继基板105安装于基板的下侧主面的贯通孔102部分，并使高度高的电子部件104从基板101的上侧主面突出地配置更能够有助于使电子部件104采用高度更高(厚度较大)的电子部件。

专利文献1:日本专利第5454681号公报

在对电子模块1000加以变更，将中继基板105安装于基板101的下侧主面的贯通孔102部分，并使高度高的电子部件104从基板101的上侧主面突出地配置的情况下，存在以下所说明那样的问题。

即，在使高度高的电子部件104从基板101的上侧主面突出地配置的情况下，电子模块1000被施加热，所以有时在形成在基板101的上侧主面上的密封树脂106的顶面产生凹凸。即，在使高度高的电子部件104从基板101的上侧主面突出地配置的情况下，电子部件104的周围的密封树脂106的厚度尺寸被也加到填充至贯通孔102的内部的树脂的厚度尺寸，从而与其它部分(未形成贯通孔102的部分)的厚度尺寸相比非常大。因此，若在利用回流焊安装电子模块1000时等被施加热，则贯通孔102的正上方的密封树脂106的顶面与其它部分相比，较大地膨胀并隆起，有时在顶面产生凹凸。即，存在由于被施加热而在形成于基板101的上侧主面的密封树脂106的顶面产生凹凸的情况。

而且，假如在贯通孔102的正上方的密封树脂106的顶面对产品编号、生产日、生产批次、方向性等信息进行印字的情况下，印字会被破坏，有可能无法读取印字。

发明内容