[发明专利]虚设电子部件在审
| 申请号： | 201780077704.0 | 申请日： | 2017-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN110073728A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | T·L·格雷松;K·N·格拉塔洛;T·J·格雷 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;宋志强 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子部件 第一表面 电子电路 虚设 突起 平面电路板 第二表面 电隔离 | ||
1.一种设备，包括：
具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的平面电路板；
在所述第一表面和所述第二表面中的至少一个上的电子电路，所述电子电路包括至少一个电子部件；以及
安装在所述第一表面上的至少一个虚设电子部件，所述虚设电子部件与所述电子电路电隔离，所述虚设电子部件具有从所述平面电路板的突起，所述突起大于所述电子电路的所述至少一个电子部件中的每个电子部件的突起。
2.根据权利要求1所述的设备，其中所述至少一个虚设电子部件包括电阻器。
3.根据权利要求1所述的设备，其中所述至少一个虚设电子部件以与所述电子电路的所述至少一个电子部件相同的方式安装到所述平面电路板的所述第一表面。
4.根据权利要求1所述的设备，其中所述至少一个虚设电子部件在没有任何粘合剂的情况下被安装到所述平面电路板的所述第一表面。
5.根据权利要求1所述的设备，其中所述电子电路被形成在所述第一表面和所述第二表面上，并且所述电子电路包括形成在所述平面电路板中的至少一个通孔。
6.一种系统，包括：
安装表面；
具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的平面电路板，所述平面电路板安装到所述安装表面上，所述第一表面面对所述安装表面；
在所述第一表面和所述第二表面中的至少一个上的电子电路，所述电子电路包括至少一个电子部件；以及
安装在所述第一表面上的至少一个虚设电子部件，所述虚设电子部件与所述电子电路电隔离，所述虚设电子部件具有用于在所述安装表面和所述电子电路的所述至少一个电子部件中的每个电子部件之间形成气隙的、从所述平面电路板的突起。
7.根据权利要求6所述的系统，其中所述虚设电子部件的从所述平面电路板的所述突起大于所述电子电路的所述至少一个电子部件中的每个电子部件的突起。
8.根据权利要求6所述的系统，其中所述安装表面由导电材料形成。
9.根据权利要求6所述的系统，其中所述至少一个虚设电子部件包括电阻器。
10.根据权利要求6所述的系统，其中所述至少一个虚设电子部件以与所述电子电路的所述至少一个电子部件相同的方式安装到所述平面电路板的所述第一表面。
11.根据权利要求6所述的系统，其中所述至少一个虚设电子部件在没有任何粘合剂的情况下被安装到所述平面电路板的所述第一表面。
12.根据权利要求6所述的系统，其中所述电子电路被形成在所述第一表面和所述第二表面上，并且所述电子电路包括形成在所述平面电路板中的至少一个通孔。
13.一种方法，包括：
提供具有第一表面和第二表面的平面电路板；
在所述第一表面和所述第二表面中的至少一个上形成电子电路，其中形成所述电子电路包括将至少一个电子部件放置于所述平面电路板上、且电连接到所述电子电路；以及
将至少一个虚设电子部件放置于所述第一表面上，所述虚设部件与所述电子电路电隔离，所述虚设电子部件具有从所述平面电路板的突起，所述突起大于所述第一表面上的所述电子电路的所述至少一个电子部件中的每个电子部件的突起。
14.根据权利要求13所述的方法，其中用相同的安装过程执行所述至少一个虚设电子部件的放置和所述电子电路的所述至少一个电子部件的放置。
15.根据权利要求13所述的方法，其中所述至少一个虚设电子部件包括电阻器。
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