[发明专利]虚设电子部件

说明书

一种示例性设备包括具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的平面电路板、在所述第一表面和所述第二表面中的至少一个上的电子电路、和安装在所述第一表面上的至少一个虚设电子部件。所述电子电路包括至少一个电子部件。所述虚设电子部件与所述电子电路电隔离。所述虚设电子部件具有从所述平面电路板的突起，所述突起大于所述电子电路的至少一个电子部件中的每个电子部件的突起。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board)在各种电子设备中很常见。一个典型的PCB包括在一个基板上形成的一个或多个电子电路。该电子电路可以包括通过例如在基板上形成的电迹线电耦接的若干电部件。

附图说明

为了更完整地理解各种示例，现在结合附图参考下面的描述，其中：

图1为具有电路板上电子电路的示例性设备的图示；

图2为具有电路板上电子电路的示例性设备的图示；

图3为图2的示例性设备的侧视图；

图4为图2的示例性设备的俯视图；

图5为图2的示例性设备的仰视图；

图6为带有具有电路板上电子电路的示例性设备的示例性系统的透视图；

图7为图6的示例性系统的侧视图；以及

图8为图示示例性过程的流程图。

具体实施方式

各种示例提供了使用虚设电子部件来提供电路板与电路板被安装到的表面之间的间隔距离。在一些示例中，电路板可以安装到可以是诸如打印机或其它成像系统之类的系统的框架的安装表面，该框架可以由金属形成，因此是导电的。本公开文件的示例提供了使用低成本的诸如电阻器之类的虚设电部件来实现间隔。虚设电部件被放置于电路板的安装侧上，安装侧是面对安装表面的一侧，且安装侧与电路板上的电子电路或其它电部件电隔离。虚设电部件物理上足够大(例如，大于电路板的安装侧上所有其它部件)以提供电路板与安装表面之间的电隔离。

如上所述，印刷电路板(PCB)通常包括在基板上形成的一个或多个电子电路，且可以包括在基板上形成的若干电部件和电迹线。例如，此类PCB可以安装到诸如打印机或其它成像设备之类的系统内用于安装的表面。在一些情况下，PCB可以安装到可以是系统的内部框架或结构的安装表面上。当安装表面由金属或其它导电材料形成时，应该执行PCB的安装，以确保安装表面和PCB上形成的电子电路之间的间隔。

在一些情况下，可以通过在PCB和安装表面之间放置垫片来提供间隔。然而，此类垫片可能增加显著的成本，且垫片的放置可以需要额外的过程。据此，本公开文件描述了便于以有效且划算的方式将PCB安装到安装表面上的示例性设备。

现在参考附图，图1图示了具有电路板上电子电路的示例性设备。示例性设备100包括具有第一表面112和与第一表面112相对的第二表面114的平面电路板110。示例性设备100进一步包括在第一表面112和第二表面114中的至少一个上的电子电路120。在图1图示的示例中，在第一表面112上提供电子电路120。示例性设备100的电子电路120包括至少一个电子部件130。示例性设备100进一步包括安装在第一表面112上的至少一个虚设电子部件150。虚设电子部件150与电子电路120电隔离，且具有从平面电路板110的突起152，该突起大于电子电路120的至少一个电子部件130中的每个电子部件的突起。

图2图示了具有电路板上电子电路的示例性设备。图3至图5图示了图2的示例性设备200的各种视图。尤其是，图3图示了示例性设备200的侧视图，图4图示了示例性设备200的示例性设备的俯视图，图5图示了示例性设备200的仰视图。