[发明专利]自支承式无机片材、制品及制造所述制品的方法

权利要求书

1.一种制造自支承式无机片材的方法，包括：

将干燥的无机粉末静电沉积在表面上以在该表面上形成无机层；以及

烧结得到的无机层以形成经烧结的自支承式无机片材。

2.如权利要求1所述的方法，其中，干燥的无机粉末是以下物质中的至少一种的来源：玻璃、金属氧化物、金属碳化物、金属氮化物或它们的混合物。

3.如权利要求1至2中任一项所述的方法，其还包括：在烧结之前使无机层与表面分离，以提供经烧结的自支承式无机片材。

4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其还包括：在烧结之后使经烧结的无机片材与表面分离，以提供经烧结的自支承式无机片材。

5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其还包括：在静电沉积干燥的无机粉末之前，使干燥的无机粉末流化并带静电荷。

6.如权利要求1至5中任一项所述的方法，其还包括：用至少一种聚合物渗透经烧结的自支承式无机片材。

7.如权利要求6所述的方法，其中，所述至少一种聚合物选自聚合物熔体、可交联聚合物或其组合中的至少一种。

8.如权利要求6所述的方法，其中，所述至少一种聚合物的折射率与自支承式无机片材的折射率相同或相似。

9.如权利要求1至8中任一项所述的方法，其还包括：对经烧结的自支承式无机片材进行化学强化。

10.如权利要求1至9中任一项所述的方法，其还包括：利用颗粒的静电沉积、颗粒的静电沉积之外的方法、或它们的组合来选择性装饰经烧结的自支承式无机片材的表面。

11.如权利要求1至10中任一项所述的方法，其还包括：用功能性涂料涂覆经烧结的自支承式无机片材。

12.如权利要求1所述的方法，其还包括：将一层或多层干燥的无机粉末层静电沉积在未烧结的自支承式无机片材上，以形成一层或多层第二层，以及烧结所得到的在未烧结的自支承式无机片材上的一层或多层第二层，以形成具有多个组合的经烧结的自支承式无机片材的制品。

13.如权利要求12所述的方法，其中，所述一层或多层第二层具有选自密度、孔隙率或其组合的至少一种性质，该性质不同于经烧结的自支承式无机片材的性质。

14.如权利要求1至13中任一项所述的方法，其中，经烧结的自支承式无机片材是40％至100％致密且60％至0％多孔的。

15.如权利要求1至14中任一项所述的方法，其中，经烧结的自支承式无机片材的厚度是10微米至400微米。

16.如权利要求1至15中任一项所述的方法，其中，所述烧结在1000℃至1700℃的温度和0分钟至1天的保持时间下完成。

17.如权利要求1至16中任一项所述的方法，其中，将干燥的无机粉末静电沉积在表面上通过将干燥的无机粉末静电喷雾在带浇铸的聚合物表面上来完成。

18.如权利要求1至17中任一项所述的方法，其中，干燥的无机粉末包括至少一种羟基化二氧化硅、至少一种二氧化硅烟炱、或者至少一种羟基化二氧化硅和至少一种二氧化硅烟炱的混合物。

19.如权利要求1至18中任一项所述的方法，其中，经烧结的自支承式无机片材在x、y或z方向轴或维度中的至少一者上具有3相对％或更高的线性收缩性。