[发明专利]自支承式无机片材、制品及制造所述制品的方法

说明书

一种制造自支承式无机片材的方法，包括：将干燥的无机粉末静电沉积在表面上以在该表面上形成无机层；以及烧结得到的无机层以形成经烧结的自支承式无机片材。所述方法例如可另外包括：使经烧结的自支承式无机片材与该表面分离，任选地，使分离的经烧结的无机片材与偶联剂接触，在无论是否与偶联剂接触的情况下，用聚合物渗透分离的经烧结的无机片材，或其组合。还公开了由所述方法制造的片材制品。

本申请依据35 U.S.C.§119要求于2016年12月19日提交的系列号为62/436,130的美国临时申请的优先权权益，本文以该申请的内容为基础并通过引用将其全文纳入本文。

相关申请交叉引用

本申请涉及2015年2月9日提交的，题为“SPINEL SLURRY AND CASTING PROCESS”(《尖晶石浆料及铸造方法》)，且系列号为62/113830的共同拥有和转让的共同待审的美国临时申请，该临时申请提到了陶瓷和聚合物复合物，以及制造和使用所述复合物的方法。该文献的内容通过引用纳入，但是本公开不要求该文献的优先权。

本文中提及的每种公开物或专利文件的完整公开内容通过引用纳入本文。

背景

本公开涉及制造多孔或致密玻璃或陶瓷片的方法。

发明内容

在一些实施方式中，本公开提供了一种经烧结的或未烧结的自支承式无机片材制品。

在一些实施方式中，本公开提供了一种制造经烧结的自支承式无机片材的方法，所述方法包括：

将干燥的无机粉末静电沉积在表面上以在该表面上形成无机层；

烧结得到的无机层以形成经烧结的自支承式无机片材。

在一些实施方式中，本公开提供了一种制造经烧结或未烧结的自支承式无机片材的方法，所述方法可进一步包括：例如，使经烧结或未烧结的片材与表面分离，烧结所述片材并使所述片材与偶联剂接触，用聚合物渗透经烧结的自支承式无机片材，或者其组合。

附图说明

在本公开的实施方式中：

图1示出了本公开的一种示例性多孔二氧化硅微结构，其通过在铂箔上静电喷雾沉积二氧化硅烟炱，然后在1392℃下烧结来建立。

图2示出了一种示例性的独特的多孔二氧化硅微结构，其通过在表面上静电喷雾沉积二氧化硅烟炱，然后在1392℃下烧结来建立。

图3和4示出了通过静电喷雾沉积二氧化硅烟炱，然后在1392℃下烧结来建立的平坦且具有挠性的多孔二氧化硅自支承片材的实例。

图5示出了在表面上，在氦气中烧结到1392℃后的二氧化硅烟炱，其厚度为约100微米。

图6示出了静电喷雾在表面上的二氧化硅烟炱。

图7示出了在铂箔上，在氦气中烧结到1392℃后的经过静电沉积的二氧化硅烟炱，并且其厚度为约100微米。

图8示出了利用混有二氧化硅烟炱(21m²/g)的硅胶，在上烧结到1400℃之后的250微米的多孔、自支承式二氧化硅片材。

图9示出了使用电晕枪来产生电场并且接收表面是接地的静电喷雾沉积设备的图像。

图10示出了用于在接收表面(例如不锈钢板)上提供相反电荷的示意图。

图11示出了多端口的粉末电晕充电系统。

图12示出了具有流化颗粒注射连接件的列式(in-line)电晕充电头。

具体实施方式