[发明专利]半导体激光模块有效

专利信息
申请号: 201780078795.X 申请日: 2017-12-19
公开(公告)号: CN110088997B 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 有贺麻衣子;稻叶悠介;山冈一树 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社
主分类号: H01S5/0683 分类号: H01S5/0683
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王亚爱
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 激光 模块
【权利要求书】:

1.一种半导体激光模块,其特征在于,具备:

半导体激光元件;

半导体光放大器,入射从所述半导体激光元件出射的激光,对入射的激光进行放大;

第1受光元件,为了监视从所述半导体激光元件出射的激光的波长,测定该激光的一部分的强度;和

波长依赖光学元件,设置于所述第1受光元件的受光面侧且透射率或者反射率具有波长依赖性;

所述半导体光放大器被配置于比所述第1受光元件的受光面更靠后方的位置,

所述受光面的后方是将所述受光面的受光方向设为前方时的相反方向,

所述波长依赖光学元件是标准具滤波器,

所述标准具滤波器相对于向该标准具滤波器的入射光以±7度的范围内的倾斜度而被配置。

2.根据权利要求1所述的半导体激光模块,其特征在于,

在所述半导体激光元件与所述半导体光放大器之间,配置准直透镜和聚光透镜,从所述半导体激光元件出射的激光经由所述准直透镜和所述聚光透镜而空间耦合至所述半导体光放大器的波导的入射端。

3.根据权利要求2所述的半导体激光模块,其特征在于,

所述第1受光元件获取强度的激光是由配置于所述准直透镜与所述聚光透镜之间的第1分束器进行分支而得到的激光。

4.根据权利要求3所述的半导体激光模块,其特征在于,

所述第1受光元件获取强度的激光是将由所述第1分束器分支的激光进一步由第2分束器进行分支而得到的激光。

5.根据权利要求4所述的半导体激光模块,其特征在于,

所述第1受光元件获取强度的激光被所述第1分束器以及所述第2分束器反射之后入射至所述第1受光元件。

6.根据权利要求4或5所述的半导体激光模块,其特征在于,

在所述第2分束器与所述第1受光元件之间,配置所述波长依赖光学元件,

所述第1受光元件经由所述波长依赖光学元件来获取从所述半导体激光元件出射的激光的强度。

7.根据权利要求6所述的半导体激光模块,其特征在于,

所述半导体激光模块还具备:第2受光元件,获取由所述第2分束器分支的激光的强度,

基于所述第1受光元件与所述第2受光元件获取到的激光的强度之比,测定从所述半导体激光元件出射的激光的波长。

8.根据权利要求1所述的半导体激光模块,其特征在于,

所述半导体激光模块还具备:第2受光元件,获取由所述第2分束器分支的激光的强度,

基于所述第1受光元件与所述第2受光元件获取到的激光的强度之比,测定从所述半导体激光元件出射的激光的波长。

9.根据权利要求7或8所述的半导体激光模块,其特征在于,

基于所述第1受光元件与所述第2受光元件获取到的激光的强度之比,对所述半导体激光元件出射的激光的波长进行反馈控制。

10.根据权利要求9所述的半导体激光模块,其特征在于,

所述半导体激光模块还具备对所述半导体激光元件的温度进行控制的热电元件,

基于所述第1受光元件与所述第2受光元件获取到的激光的强度之比,对所述热电元件进行反馈控制。

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